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J-SIM 的查询结果
技术资料 4G LTE 透传模块使用手册 LTE 透传模块 AP4000MT
AP4000MT模块是一款插针式4G网络模块，支持2*2贴片卡和外置SIM卡，实现UART 转LTE双向透传功能；支持LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、GSM通信网络，真正实现广 覆盖，长距离，全国漫游，为用户提供实时、稳定、透明数据传输的通信网络。本产品所有 引脚引出，用户使用更加方便；只需通过简单的设置，即可实现串口到网络的双向数据 ...
技术资料 电子焊接加工工艺标准
电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时，以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求，请 ...
技术资料 基于python的分子动力学模拟程序编写及应用
本文利用python编写了分子动力学模拟程序,并利用该程序对He分子体系进行了详细研究。分别研究了不同初始条件,不同边界条件,截断点位置等的研究。在分子数为500,分子初速度为500的初始条件下,体系最终经过2.25e-11s发展成为麦克斯韦平衡体系。分别研究周期性边界条件与刚性边界对系统发展的影响,研究发现周期性边界条件与刚 ...
技术资料 基于Comsol电磁器件的设计与仿真
人工电磁材料由于其特殊的电磁特性，一直是近几年的研究热点。美国Science杂志更将这种材料评为2003年世界十大突破之一。随着科技和生产技术的提高，电磁材料被应用于各式各样的电磁器件当中，推动了电磁器件的发展。本文主要运用现有的有限元仿真软件Comsol，成功设计和仿真了多种电磁器件，讨论了电磁材料的电磁特性参数 ...
技术资料 TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...
技术资料 基于STM32 W5500的TCP客户端通信源码
使用编译环境：MDK4.72A  IAR6.30使用硬件环境：STM32F103RBT6使用函数库版本：STM32F10x_StdPeriph_Driver V3.50工程概要：  完成是MCU通过SPI2对w5500的读写操作，完成对IP,mac，gateway等的操作， 内网测试，请保证W5500的IP与测试PC机在同一网段内，且不冲突            如 ...
技术资料 STM32驱动舵机
1.1首先安装J-Link驱动>开发软件\Setup_JLinkARM_V468，双击要安装的“Setup JLinkARMV468.exe"，>安装过程全选“next”直到安装成功，>将JLINK插接到电脑的USB口，即可在我的电脑\管理\设备管理器\通用串行总线控制器中看到一个J-Link driver。舵机是一种位置（角度）伺服的驱动器，适用于需要角度不断变化并可以保持的控 ...
技术资料 摩托罗拉GP2000对讲机维修手册
安全及一般信息安全和有效操作的重要信息。在使用您的双向对讲机之前.请阅读下列信息。本文提供的信息是取代2001年6月份前出版的用户手册，其中有关一般安全信息的内容。对于在危险环境范围里使用对讲机的安全信息，请参阅厂际公约许可手册补充或指示卡，该信息包含在提供这些性能的对讲机型号中。对讲机射频能量的操作按下 ...
技术资料 高速电路板级SI、PI、EMI设计
现代电路设计不断朝高速、高密度、低电压、大电流趋势发展，信号完整性（Signal Integrity，SI）、电源完整性（Power Integrity，Pl）和电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）问题日益突出。传统设计方法显得力不从心，需综合三者间相互影响进行协同设计。本文首先介绍了高速电路SI、PI及EMC问题，接着重点分析了 ...
技术资料 零死角玩转STM32初级篇131页
《零死角玩转STM32》系列教程由初级篇、中级篇、高级篇、系统篇、四个部分组成，根据野火STM32开发板旧版教程升级而来，且经过重新深入编写，重新排版，更适合初学者，步步为营，从入门到精通，从裸奔到系统，让您零死角玩转STM32。M3的世界，于野火同行，乐意惬无边。另外，野火团队历时一年精心打造的《STM32库开发实战指 ...