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J-LinkV 的查询结果
技术资料 宏晶 STC15F2K60S2开发板配套软件源码 基础例程30例
宏晶 STC15F2K60S2开发板配套软件源码 基础例程30例/**********************基于STC15F2K60S2系列单片机C语言编程实现使用如下头文件，不用另外再包含"REG51.H"#include <STC15F2K60S2.h>***********************/#include "STC15F2K60S2.H"//#include "REG51.H"&nbsp;//sfr P4&nbsp; &nbsp;= 0xC0;#define&nbsp; uint unsi ...
技术资料 cd4000系列45系列芯片器件手合集册
常用4000系列标准数字电路的中文名称资料&nbsp; &nbsp;型号&nbsp; &nbsp;器件名称&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 厂牌&nbsp; &nbsp;备注&nbsp;CD4000 双3输入端或非门+单非门 TI&nbsp; &nbsp;CD4001 四2输入端或非门 HIT/NSC/TI/GOL&nbsp;CD4002 双4输入端或非门 NSC&nbsp;CD4006 18位串入/串出移位寄存器 NSC&nbsp;CD4007 双 ...
技术资料 JLink_V9.5 固件生成工具
JLink_V9.5 固件生成工具复制最新的JLinkARM.dll到这个目录，然后运行makev9fw.exe，完成之后J-Link V9 ALL.bin就是最新的固件了，这个固件需要写入mcu的0x08000000地址
技术资料 嵌入式Linux系统开发：基于Yocto Project
嵌入式Linux系统开发：基于Yocto Project 鲁道夫 J. 斯特雷夫（Rudolf J. Streif） 著，中文版，清晰非扫描
技术资料 电子焊接加工工艺标准
电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时，以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求，请 ...
技术资料 基于python的分子动力学模拟程序编写及应用
本文利用python编写了分子动力学模拟程序,并利用该程序对He分子体系进行了详细研究。分别研究了不同初始条件,不同边界条件,截断点位置等的研究。在分子数为500,分子初速度为500的初始条件下,体系最终经过2.25e-11s发展成为麦克斯韦平衡体系。分别研究周期性边界条件与刚性边界对系统发展的影响,研究发现周期性边界条件与刚 ...
技术资料 基于Comsol电磁器件的设计与仿真
人工电磁材料由于其特殊的电磁特性，一直是近几年的研究热点。美国Science杂志更将这种材料评为2003年世界十大突破之一。随着科技和生产技术的提高，电磁材料被应用于各式各样的电磁器件当中，推动了电磁器件的发展。本文主要运用现有的有限元仿真软件Comsol，成功设计和仿真了多种电磁器件，讨论了电磁材料的电磁特性参数 ...
技术资料 TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...
技术资料 基于STM32 W5500的TCP客户端通信源码
使用编译环境：MDK4.72A&nbsp; IAR6.30使用硬件环境：STM32F103RBT6使用函数库版本：STM32F10x_StdPeriph_Driver V3.50工程概要：&nbsp; 完成是MCU通过SPI2对w5500的读写操作，完成对IP,mac，gateway等的操作， 内网测试，请保证W5500的IP与测试PC机在同一网段内，且不冲突&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 如 ...