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技术资料 IC1114 Datasheet V1.pdf
资料->【B】电子技术->【B5】通信技术->【1】通信协议->【USB、OTG】->USB开发资料->flashdisk->IC1114 Datasheet V1.pdf
技术资料 最全的IC封装代号及尺寸.rar
最全的IC封装代号及尺寸 帮助我们更快的找到药封装的器件
技术资料 IC装材料技术发展趋势
有机黏着用于电子元件之接着时,主要功能包括有,在导体连接器等电子元件提问提供高的电气绝缘性,使其保持一定之接着强度及耐热性质,以及保护其避免环境之损害.
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TOtal10 units of AP4313 are used in the application board,the constant cunrrent and output vottage u
技术资料 FP5138B BOOST CONVERT CONTROL IC
The FP5138B is a boost topology switching regulator control IC for battery-used applicationsf
技术资料 三垦电气开关电源控制IC
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Sanken公司STR-E1500 系列是由高次谐波对策用前置变换器(PFC)和后置DC/DC变换器共同组合在一起的混
技术资料 高精度时钟IC,SD2400资料
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SD2400系列内置晶振,该芯片可保证时钟精度为±5ppm(在25℃下),即年误差小于2.5 分钟;该芯片内置时钟精度调整功能,可 ...
技术资料 RF_IC设计理论及指南
RF,RFIC&Microwave Theory ,Design
技术资料 贴片元器件密引脚IC焊接教程
焊接教程,相当详细的贴片元件焊接技术教程,Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!