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技术资料 IC封装工艺流程图

IC封装工艺流程图,了解IC的制造过程!!
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技术资料 IC1114 Datasheet V1.pdf

资料->【B】电子技术->【B5】通信技术->【1】通信协议->【USB、OTG】->USB开发资料->flashdisk->IC1114 Datasheet V1.pdf
https://www.eeworm.com/dl/882154.html
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技术资料 最全的IC封装代号及尺寸.rar

最全的IC封装代号及尺寸 帮助我们更快的找到药封装的器件
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技术资料 IC装材料技术发展趋势

有机黏着用于电子元件之接着时,主要功能包括有,在导体连接器等电子元件提问提供高的电气绝缘性,使其保持一定之接着强度及耐热性质,以及保护其避免环境之损害.
https://www.eeworm.com/dl/898919.html
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技术资料 恒压恒流控制IC-AP4313

TOtal10 units of AP4313 are used in the application board,the constant cunrrent and output vottage u
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技术资料 FP5138B BOOST CONVERT CONTROL IC

The FP5138B is a boost topology switching regulator control IC for battery-used applicationsf
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技术资料 三垦电气开关电源控制IC

三垦电气开关电源控制IC Sanken公司STR-E1500 系列是由高次谐波对策用前置变换器(PFC)和后置DC/DC变换器共同组合在一起的混
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技术资料 高精度时钟IC,SD2400资料

SD2400系列是一种具有内置晶振、支持IIC串行接口的高精度实时时钟芯片,CPU可使用该接口通过5位地址寻址来读写片内32字节寄存器的数据(包括时间寄存器、报警寄存器、控制寄存器、通用SRAM寄存器)。 SD2400系列内置晶振,该芯片可保证时钟精度为±5ppm(在25℃下),即年误差小于2.5 分钟;该芯片内置时钟精度调整功能,可 ...
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技术资料 RF_IC设计理论及指南

RF,RFIC&Microwave Theory ,Design
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技术资料 贴片元器件密引脚IC焊接教程

焊接教程,相当详细的贴片元件焊接技术教程,Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!Good!
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