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技术资料 最全的IC封装代号及尺寸
最全的IC封装代号及尺寸,包括好多电子元器件的封装,很全的
技术资料 集成电路IC测试方法研究
该文档介绍了集成电路IC测试方法,不错的参考文档
技术资料 比亚迪锂电池保护IC详解
比亚迪锂电池保护IC专用于3节可充电电池,具有高精度高集成的特点,主要应用于电动工具,吸尘器以及后备电源等
技术资料 多路LED驱动IC以及源代码
TM3100的说明书以及DENO源程序,仅供学习参考
技术资料 存储器IC的应用技巧
存储器IC的应用技巧,小日本的书,超经典哦,PDF文档很清晰。
技术资料 IC Prog 1.06A 中文版
通用串口设备编程器IC-Prog 是通用串口设备编程器,用于EEPROM集成电路烧写。它支持多种编程器,是一个很不错的编程器软件。
技术资料 【IC封装工艺与尺寸】.rar
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【3】其它->【IC封装工艺与尺寸】.rar
技术资料 关于IC卡的应用项目
·详细说明:这是关于IC卡的应用项目,包括电路原理图及C语言编写的源程序,并有详细的注释,而且电路及软件均经过了验证,具有很高的参考价值。文件列表:   Code   ....\ICCard   ....\......\2401A   ....\......\.....\Write2401A   ....\......\.....\Write2401 ...
技术资料 IC封装生产流程介绍
半导体的产品很多应用的场合非常广泛,图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件,一般是以接脚形式或外型来划分类别,图一中不同类别的英文缩写名称原文为:PDIDPlastic Dual Inlin