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技术资料 最全的IC封装代号及尺寸
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TM3100的说明书以及DENO源程序,仅供学习参考
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存储器IC的应用技巧,小日本的书,超经典哦,PDF文档很清晰。
技术资料 IC Prog 1.06A 中文版
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资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【3】其它->【IC封装工艺与尺寸】.rar
技术资料 关于IC卡的应用项目
·详细说明:这是关于IC卡的应用项目,包括电路原理图及C语言编写的源程序,并有详细的注释,而且电路及软件均经过了验证,具有很高的参考价值。文件列表:   Code   ....\ICCard   ....\......\2401A   ....\......\.....\Write2401A   ....\......\.....\Write2401 ...
技术资料 IC封装生产流程介绍
半导体的产品很多应用的场合非常广泛,图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件,一般是以接脚形式或外型来划分类别,图一中不同类别的英文缩写名称原文为:PDIDPlastic Dual Inlin