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可编程逻辑 Cyclone 器件数据手册（第二卷）

Altera 公司的 FPGA的器件的数据手册。如EP1C3T100、EP1C3T144等。这是第二卷。
https://www.eeworm.com/dl/507950.html
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可编程逻辑 Cyclone 器件数据手册（第一卷）

Altera 公司的 FPGA的器件的数据手册。如EP1C3T100、EP1C3T144等。这是第一卷。
https://www.eeworm.com/dl/507951.html
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电子元器件应用 细间距QFP器件手工焊接指南

本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下只做第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统。本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术。本文介绍如何拆除，清洗和更换一个具有0.5mm间距的48脚TQFP器件。
https://www.eeworm.com/dl/508108.html
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无线通信 CY7C68013器件中文手册

CY7C68013器件中文手册 CY7C68013器件中文手册
https://www.eeworm.com/dl/508687.html
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技术书籍 德州仪器高性能模拟器件高校应用指南

用于初学者学习相关电路知识以及简单器件，了解ＴＩ的模拟器件的使用方法，工程中如何选择模拟器件
https://www.eeworm.com/dl/509049.html
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其他文档 EMC封装材料

松下2015年最新研究的适用于SiC，GaN等大功率器件的封装材料介绍
https://www.eeworm.com/dl/510472.html
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其他文档 常用器件参数资料

电源器件 运算放大器 仪表放大器 比较器 音频放大器 高频放大器 有源滤波器 转换器件
https://www.eeworm.com/dl/511381.html
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其他文档 用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究

用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
https://www.eeworm.com/dl/512514.html
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书籍 GAL器件及其固化操作.pdf

GAL器件及其固化操作.pdf，GAL器件及其固化操作.pdf
https://www.eeworm.com/dl/512735.html
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书籍 基于VHDL与QUARTUS II软件的可编程逻辑器件应用与开发

基于VHDL与QUARTUS II软件的可编程逻辑器件应用与开发
https://www.eeworm.com/dl/513965.html
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