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技术资料  TPA3122D-原理图

电子专业单片机相关知识学习教材资料——TPA3122D-原理图

https://www.eeworm.com/dl/860267.html

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TPA3122D 原理图

技术资料  PCB 带3D封装库

最近积攒的一点DXP的带3D封装的库，大都是常用封装以外的，有需要的可以下载

https://www.eeworm.com/dl/862906.html

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PCB 3D封装库

技术资料  触摸和3D手势控制

Microchip的触摸传感和3D控制技术屡获殊荣，能广泛应用于各种应用，包括触摸按键（1D）、触摸屏（2D）以及3D手势控制。 Microchip提供以下解决方案，能满足您用户界面的需求： ■ 防水触摸按键 ■ 基于压力的耐用型金属表面触摸解决方案 ■ 低功耗触摸板 ■ 基于手势的非接触式互动 ...

https://www.eeworm.com/dl/863929.html

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Microchip 触摸 3D手势

技术资料  AD(dxp)封装，带3d

Altium designer 3D封装

https://www.eeworm.com/dl/864479.html

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dxp

技术资料  Altium Designer 3D封装库

自己用的AltiumDesigner3D封装库，喜欢的可以下载，辛苦做出来不容易，所以积分高点

https://www.eeworm.com/dl/867730.html

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Altium Designer 3D封装库

技术资料  3d打印机固件

marlin 3d打印机固件，可供自制3d打印机的朋友下载

https://www.eeworm.com/dl/869907.html

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marlin 3d打印机

技术资料  iic方式读写HTU21D

430F2272通过硬件IIC方式读写HTU21D，采样温湿度

https://www.eeworm.com/dl/871809.html

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430F2272

技术资料  L293D数据资料

L293D数据资料, 卡尔曼(kalman)+陀螺仪相关资料分享啦，欢迎来下载

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L293D 数据资料

技术资料  3D密码的Square攻击

摘要：3D 密码是CANS 2008 提出的新的分组密码算法，与以往的分组密码算法不同，该密码采用3 维结构。该文根据3D 密码的结构特性，得到了3D 密码的5.25 轮和6.25 轮新的Square 区分器，重新评估了其抗Square攻击的强度。攻击结果表明：新区分器对6 轮3D 密码攻击的数据复杂度和时间复杂度比已有的结果好，并且还可应用到7 ...

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密码

技术资料  Actel FPGA Verilog D锁存器

Actel FPGA Verilog D锁存器 Actel FPGA Verilog D锁存器

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actel fpga verilog

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