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技术资料 AD-3D封装库-TFcard
AD-3D封装库-包括mini-USB、TFcard、SMC。有schdoc、pcbdoc、schlib、pcblib。
技术资料 TPA3116D2数字功放
TPA31xxD2系列产品是用于驱动高达100W/2Q的单声道扬声器的立体声高效、数字放大器功率级。TPA3130D2的高效率使得它能够在一个单层印刷电路板(PCB)上实现2x15W而无需外部散热片。TPA3118D2甚至能够在一个双层PCB上在不需要散热片的情况下运行2x30W/8Q。如果需要更高的功率,TPA3116D2在它正面散热垫(PowerPad)上连接一个 ...
技术资料 AD电阻3D封装lukougao
在电子设计中一定会用到各种元器件的原理图和封装图,每个人在使用过程中可以自己创建或者在网站下载或者网上购买,但是所有的封装库混在一起比较混乱,命名规则也五花八门。长此以往导致自己使用很麻烦,所以本人根据元器件的封装类型,约束了封装的命名规则,便于查找和使用。本人致力于将所有常用的元器件封装做一套完整 ...
技术资料 NY8A062D中文手册
NY8A062D中文手册,九齐芯片中文手册。开发手册
技术资料 NY8A053D中文手册
NY8A053D中文手册,九齐芯片中文手册。开发手册
技术资料 3D的SMA接口封装
有5种3D的SMA接口封装,找了半天了,分享给需要的人
技术资料 74hc573-D数据手册
74hc573-D数据手册74HC573包含八路3态输出的非反转透明锁存器,是一种高性能硅栅CMOS器件。SL74HC573跟LS/AL573的管脚一样。器件的输入是和标准CMOS输出兼容的,加上拉电阻他们能和LS/ALSTTL输出兼容。锁存器编辑输入是和标准 CMOS 输出兼容的;加上拉电阻,他们能和 LS/ALSTTL 输出兼容。当锁存使能端LE为高时,这些器件的 ...
技术资料 XL4432-D01无线模块
XL4432-D01无线模块,内含原理图,PCB,源码,技术文档。
技术资料 USB 插座3D—SETP模型
altium designer USB 插座3D—SETP模型
技术资料 allegro3D封装库大全
这是cadence 3D模型,有常用的和比较稀有的,一共数量在4百个左右