搜索:CSR芯片

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全流程解析芯片设计

详细介绍集成电路,从设计、晶无制造、封装测试,等全流程的芯片设计过程。
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NXP CAN 通讯芯片datasheet

NXP CAN 通讯芯片资料,希望帮助有需要的工程师。
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ads1299 芯片手册

Ads1299 芯片手册,需要的人可以免费下载。
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MH1902芯片简介

MH1902芯片简介MH1902 芯片使用 SC300 安全核处理器。充分利用其卓越的架构特性、高性能和超低 的成本,在提供高性能的同时,还提供安全、节能的解决方案。 芯片内置硬件安全加密模块,支持多种加密安全算法,包括 DES、TDES、AES、RSA、 SHA、国密等主流加密算法。芯片硬件还支持多种攻击检测功能,符 ...
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ADC0832芯片资料

该ADC0831系列是8位逐次地址逻辑近似A/D转换器,具有串行I/O和可配置的输入多路复用器,最多8个通道。
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MPC5744芯片手册

MPC5744芯片手册,主要介绍了MPC5744的寄存器及如何配置。
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SHT20芯片手册

SHT20, 新一代 Sensirion 湿度和温度传感器在尺寸与智能方面建立了新的标准:它嵌入了适于回流焊的双列扁平无引脚 DFN 封装, 底面 3 x3mm ,高度 1.1mm。传感器输出经过标定的数字信号,标准 I 2 C 格式。SHT20 配有一个全新设计的 CMOSens®芯片、一个经过改进的电容式湿度传感元件和一个标准的能隙 ...
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SiI9135芯片手册

Introduction The Sil9135/Sil9135A HDMI Receiver with Enhanced Audio and Deep Color Outputs is a second-generation dual-input High Definition Multimedia Interface(HDMI)receiver. It is software-compatible with the Sil9133receiver, but adds audio support for DTS-HD and Dolby TrueHD. ...
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半导体芯片失效分析

从典型的表面贴装工厂的实践来看,半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效,以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量 ...
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华大HDSC芯片规格

HC32F003、HC32F005 、HC32L110 属于同一系列
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