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技术资料 CH2201芯片用户手册
平头哥CK系列芯片，CH2201芯片用户手册，高清版本，
技术资料 AT1846S 对讲机芯片
1846是一种用于V/U段的调频收发机芯片，与AT1846S兼容，可互换使用。支持DTMF和亚音等功能。可用于2米，1.25米或0.7米的业余频段。国外有一种使用此芯片做成的U/V段业余频段收发模块，叫做Hamshield，能够配和ARDUINO使用。由于该模块有RF PA高频功率放大电路，最大发射功率可达1W。但该芯片最大射频输出功率为8dbm。 ...
技术资料 RN6752视频解码芯片datasheet
单通道AHD模拟高清转MIPI输出视频解码芯片，RICHNEX
技术资料 stc89c52芯片手册
改手册涵盖了stc89c52的各个管脚、内存、串口等详细资料，初学单片机必备。
技术资料 电容触控芯片ILI2511
电容触控芯片ILI2511，专用于中尺寸，抗干扰能力较好
技术资料 M54133漏电保护芯片分析
1.1漏电保护器简介随着人们生活水平提高，电器设备迅速增加，由于漏电导致直接或间接触电事故时有发生，严重危害了人们的健康，甚至威胁生命。在电网中安装漏电保护器，可以预防人们用电中可能发生的触电事故，保护生命和财产安全，具有十分重大的意义。国际电工委员会将漏电电流规定为剩余电流，其准确的定义是：接地性故 ...
技术资料 几种用于IGBT驱动的集成芯片
在一般较低性能的三相电压源逆变器中， 各种与电流相关的性能控制， 通过检测直流母线上流入逆变桥的直流电流即可，如变频器中的自动转矩补偿、转差率补偿等。同时， 这一检测结果也可以用来完成对逆变单元中IGBT 实现过流保护等功能。因此在这种逆变器中， 对IGBT 驱动电路的要求相对比较简单， 成本也比较低。这种类型的 ...
技术资料 TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...
技术资料 USB接口芯片的原理及应用
随着计算机技术的快速发展，USB移动存储设备的使用已经非常普遍，因此在，些需要转存数据的设备、仪器上使用USB移动存储设备接口的芯片便相继产生了，CH375就是其中之一，它是一个USB总线的通用接口芯片，支持HOS T主机方式和SLAVE设备方式。在本地端，CH375具有8位数据总线和读、写、片选控制线以及中断输出，可以方便地挂 ...