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CMOS芯片 的查询结果
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技术资料 LED芯片全制程图解
封裝目的
•易搬運、持取使用
•環境抵抗：溫度、
•濕度及震動
•電性連結
•光學結合：發光角度
•熱傳導
封裝製程
•上銀膠→置晶粒→打線→灌樹脂→硬
烤成型
技术资料 74系列芯片功能大全
可以快速查找所用的74系列芯片的封装属性
技术资料 CC2430芯片资料
CC2430芯片详细描述，以及功能引脚的介绍，CC2430的封装规格。
技术资料 IR2103芯片.txt
资料->【C】嵌入系统->【C3】自动化控制->【2】电机机床->【电机】->无刷电机->芯片资料->IR2103->IR2103芯片.txt
技术资料 LED驱动IC芯片比较
LED驱动IC芯片比较,看了，别人的经验就是你的了！
技术资料 芯片AT91M55800
不管是对于电路研发还是电路的测试，对芯片的了解是必须的！
技术资料 平板电脑芯片横向对比
目前平板方案约有20余款，主要集中在10余家芯片商手里，它们的名字基本上都是耳熟能详的。国外有NVIDIA、德州仪器、飞思卡尔、三星、高通等；国内有瑞芯微、盈方微、威盛等。方案的架构也是五花八门，有ARM9、ARM11，也有CortexA8、Cortex A9，这给横测造成了不小的麻烦，与ARM9比起来ARM11表现肯定更好一些，而如果与Corte ...