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应用设计 活塞杆工艺设计

活塞杆工艺课程设计，可供参考，如果需要图纸也可以。
https://www.eeworm.com/dl/515583.html
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书籍 4Cr10Si2Mo钢丝球化工艺

4Cr10Si2Mo钢球化退火工艺，钢材球化退火工艺研究
https://www.eeworm.com/dl/517134.html
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应用设计 台湾合泰HT9B92 TSSOP48 LCD液晶驱动芯片

  产品型号：HT9B92  产品品牌：HOLTEK/合泰 封装形式：TSSOP48/LQFP48   产品年份：新年份 原厂直销，工程服务，技术支持，价格更具优势！   RAM 映射 36×4 LCD 显示驱动器 概述 HT9B92 是一款存储器映射和多功能LCD控制驱动芯片。该芯片显示模式有144 ...
https://www.eeworm.com/dl/518476.html
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技术资料 CARBEX工艺-一种新的后处理技术

CARBEX法在碳酸盐介质中对废核燃料(SNF)进行再处理的新方法-CARBEX法的研究进展。碳酸盐法在SNF后处理中的应用综述CrRBEX流程的概念是。给出了CARBEXProcess各阶段的实验数据：乏燃料成分的高低温氧化。它在碳酸水溶液中的氧化溶解、U(VD)和Pu(VI)的萃取精制、U(VD)和Pu(V)的固相再萃取。并对制备陶粒燃料所需的AF铀和二氧 ...
https://www.eeworm.com/dl/519806.html
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教程 PCB 焊盘与孔设计工艺规范

PCB 焊盘与孔设计工艺规范(供新手参考)
https://www.eeworm.com/dl/520554.html
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技术资料 内外饰成型工艺

汽车的内外饰的制造工艺，包括注塑、发泡、模压等工艺。
https://www.eeworm.com/dl/521399.html
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书籍 ESD Protection in CMOS ICs

在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程的演進，元件的尺寸已縮減到深次微 米(deep-submicron)階段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每顆晶片的製造 成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些可靠度的問題。 在次微米技術中，為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製 ...
https://www.eeworm.com/dl/522257.html
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论文 CMOS MEMS_ A KEY TECHNOLOGY

The mature CMOS fabrication processes are available in many IC foundries. It is cost-effective to leverage the existing CMOS fabrication technologies to implement MEMS devices. On the other hand, the MEMS devices could also add values to the IC industry as the Moore’s law reaching its limit. The CM ...
https://www.eeworm.com/dl/522275.html
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经验 PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范

PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范
https://www.eeworm.com/dl/522630.html
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经验 中兴内部资料--射频RF板PCB工艺设计规范

中兴内部资料--射频RF板PCB工艺设计规范 
https://www.eeworm.com/dl/522631.html
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