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CMOS工艺 的查询结果
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模拟电子 模拟cmos集成电路设计
模拟cmos集成电路设计 ———拉扎维
PCB图/BOM单/原理图 _PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求(V2)
_PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求
模拟电子 模拟cmos集成电路设计
拉扎维经典著作，陈贵灿等翻译。介绍了mos工艺短沟道效应\ 单级和差动放大频响反馈/震荡/封装工艺等
接口技术 读取CMOS中的日期和时间
用汇编语言编写的程序，读取CMOS中的日期和时间。
经验分享 常见PCB表面处理工艺
本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平，沉金等工艺的特点
集成开发环境源码 CMOS运算放大器设计
图7.18所示的是一个电容性负载的两级CMOS基本差分运算放大器，其中，Part1为运算放大器的电流镜偏置电路；Part2为运算放大器的第一级放大器；Part3为运算放大器的第二级放大器。第一级放大器为标准基本差分运算放大器，第二级放大器为PMOS管作为负载的NMOS共源放大器
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其他文档 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...
行业应用文档 MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...
书籍 Bio Medical CMOS IC
A major societal challenge for the decades to come will be the delivery of effective
medical services while at the same time curbing the growing cost of healthcare.
It is expected that new concepts-particularly electronically assisted healthcare will
provide an answer. This will include new devices, ...
源码 bios cmos time read and set
bios cmos time read and set-use borlandc