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CMOS器件 的查询结果
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技术资料 基于DM642和nRF24E1的无线视频采集系统
·摘要：  介绍了基于CPLD+DSP结构和射频收发模块nRF24E1的数据采集无线传输系统,采用CMOS图像传感器进行视频采集,详细阐述了系统的硬件设计,并给出了无线数据传输的流程,本系统设计方便,灵活性强,可适用于数据量不大的无线视频采集系统.   ...
技术资料 基于图像传感器的太阳方位检测系统研究
· 摘要：  研究一种基于图像传感器的太阳方位检测系统.利用CMOS图像传感器OV7620作为光敏元件,采集接收对应太阳方位的图像信号,通过数字信号处理器(DSP)TMS320LF2407A存储和处理,得到太阳方位坐标,实时检测太阳的运动.系统结构简单、使用方便,适宜普及推广.   ...
技术资料 74资料大全
74、74HC、74LS系列芯片资料，从网上下的，集合了一下
系列 电平 典型传输延迟ns 最大驱动电流(-Ioh/Lol)mA
AHC CMOS 8.5 -8/8
AHCT COMS/TTL 8.5 -8/8
HC COMS 25 -8/8
HCT COMS/TTL 25 -8/8
ACT COMS/TTL 10 -24/24
F TTL 6.5 -15/64
ALS TTL 10 -15/64
LS TTL 18 -15/24
技术资料 IX6R11
The IX6R11 Bridge Driver for N-channel MOSFETs and IGBTs
with a high side and low side output, whose input signals
reference the low side. The High Side driver can control a
MOSFET or IGBT connected to a positive buss voltage up to
650V. The logic input stages are compatible with TTL or
CMOS, have b ...
技术资料 基于单片机密码锁汇编程序
采用美国Atmel公司的单片机AT89S51与低功耗CMOS型E2PROM AT24C02作为主控芯片与数据存储器单元，结合外围的键盘输入、显示、报警、开锁等电路，用汇编语言编写主控芯片的控制程序，设计了一款可以多次更改密码具有报警功能的电子密码锁。 ...
技术资料 电子制造与封装 [杜中一编著] 2010年版
系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基础，重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及 ...
技术资料 电力半导体模块及其发展趋势
电力电子技术主要是由电力半导体器件，电力半导体变流技术和控制技术三部分组成，它主要利用电力半导体器件，把电能（包括其电压、电流、频率、相位和相数）从一种形式变换成另一种形式，亦即把电能从AC变成DC，DC变成AC，DC变成DC以及AC变成AC，满足用电设备的各种需要，以达到最佳利用电能的目的。但是在这种电能变换过程 ...
技术资料 电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状.doc
如何使电力电子装置的效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用，长期以来一直是各设计、生产者不断努力和追求的方向。解决这一问题最为有效的途径，是采用系统集成的方法使多种电力电子器件组合成为标准化模块，并封装为一体，构成集成电力电子模块。集成电力电子模块既不是某种特殊的半导体器件，也不是一种 ...
技术书籍 可编程专用集成电路原理设计和应用-288页-6.4M.pdf
专辑类-可编程逻辑器件相关专辑-96册-1.77G 可编程专用集成电路原理设计和应用-288页-6.4M.pdf
技术书籍 可编程控制器基础及编程技巧-340页-7.6M.pdf
专辑类-可编程逻辑器件相关专辑-96册-1.77G 可编程控制器基础及编程技巧-340页-7.6M.pdf