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技术资料 general scripts.pdf

资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【0】综合(可编程逻辑器件、PAL、GAL、PLD、ASIC)->general scripts.pdf
https://www.eeworm.com/dl/961846.html
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技术资料 Nios无痛入门.chm

资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【0】综合(可编程逻辑器件、PAL、GAL、PLD、ASIC)->Nios无痛入门.chm
https://www.eeworm.com/dl/961932.html
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技术资料 Mcu+Altera.zip

资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【0】综合(可编程逻辑器件、PAL、GAL、PLD、ASIC)->Mcu+Altera.zip
https://www.eeworm.com/dl/963548.html
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技术资料 一种单片机控制的指令转换器的设计

采用89C51单片机,串口扩展芯片8251、中断扩展芯片8259等器件设计了一种指令格式转换器.
https://www.eeworm.com/dl/964451.html
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技术资料 高精度电表校验虚拟仪表硬件设计

阐述了基于PXI 总线, 以DSP 为核心控制器件的高精度电表校验虚拟仪表的微机测量插卡设计方法和工作原理
https://www.eeworm.com/dl/974571.html
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技术资料 PCB封装详解手册.rar

本文档对元器件的封装做了总体说明,并分别对陶瓷封装、塑料封装、金属封装以及其他封装详细介绍。
https://www.eeworm.com/dl/999264.html
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技术资料 国际贴片电阻标识方法

贴片电阻标识方法详解,适用于硬件开发与维修场景,涵盖多种国际标准,可直接用于实际电路分析与元器件识别。
https://www.eeworm.com/dl/1001724.html
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技术资料 SPI串行EEPROM系列中文数据手册

说明:Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM(Electrically Erasable PROM,EEPROM),支持兼容串行外设接口(Serial Peripheral Interface,SPI)的串行总线架构,该系列器件支持字节级和页级功能,存储容量为512 Kb和1Mb的器件还通常与基于闪存的产品结合使用,具有扇区和芯片擦除 ...
https://www.eeworm.com/dl/836129.html
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模拟电子 共源共栅两级运放中两种补偿方法的比较

给出了两种应用于两级CMOS 运算放大器的密勒补偿技术的比较,用共源共栅密勒补偿技术设计出的CMOS 运放与直接密勒补偿相比,具有更大的单位增益带宽、更大的摆率和更小的信号建立时间等优点,还可以在达到相同补偿效果的情况下极大地减小版图尺寸. 通过电路级小信号等效电路的分析和仿真,对两种补偿技术进行比较,结果验证了 ...
https://www.eeworm.com/dl/571/21253.html
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技术书籍 CPLD数字电路设计--使用MAX+plusⅡ入门篇-555页-21.1M.rar

专辑类----可编程逻辑器件相关专辑 CPLD数字电路设计--使用MAX+plusⅡ入门篇-555页-21.1M.rar
https://www.eeworm.com/dl/537/4471.html
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