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技术资料 嵌入式仿真平台的图形系统设计与研究.rar
本文注重介绍对ARM+DSP嵌入式仿真平台的最新研究，包括人机交互接口和外围电路的设计，以及实时操作系统μC/OS-II的完善，实时仿真应用程序的建立，嵌入式图形用户界面的设计。论文描述了应用于船舶推进仿真系统中的仿真平台，它为推进系统的动态实时仿真提供了新的技术路线。本文作者的主要工作包括以下几个方面：(1)扩展A ...
单片机编程 AVR单片机GCC程序设计
AVR单片机GCC程序设计:第一章 概述1.1 AVR 单片机GCC 开发概述1.2 一个简单的例子1.3 用MAKEFILE 管理项目1.4 开发环境的配置1.5 实验板CA-M8第二章 存储器操作编程2.1 AVR 单片机存储器组织结构2.2 I/O 寄存器操作2.3 SRAM 内变量的使用2.4 在程序中访问FLASH 程序存储器2.5 EEPROM 数据存储器操作2.6 avr-gcc 段结构与再 ...
单片机编程 单片机原理与应用教程
单片机原理与应用教程采用教、学、做相结合的模，以理论为基础、着眼应用，系统详尽地介绍了单片机应用技术所需的基本知识和技能。全书共分9章，包括MCS-51系列单片机的硬件结构、工作原理、指令系统、接口技术、串行通信、中断系统、语言程序设计及各功能部件的组成和应用等。通过学习这些内容，可对MCS-51系列单片机有一 ...
通信网络 《物联网技术核心全攻略》-电子发烧友网创新电子书系列
      《物联网核心技术：从入门到精通》是小编查阅各方面资料后加以梳理后整理出来的电子书。本电子书是关于物联网核心技术的介绍，主要论述了物联网概述、物联网的发展、物联网最新动态、物联网技术及其应用、物联网前景及其挑战以及物联网相关技术资料下载等内容。本电子书的内容由浅入深、充 ...
技术资料 高通蓝牙芯片QCC5144_硬件设计指导书
高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1 ...
技术资料 基于SEP3203和FPGA的ΣΔDAC设计与实现.rar
嵌入式微处理器+FPGA双核心硬件架构充分地集合了嵌入式微处理器和FPGA的优势，形成了优势互补。嵌入式微处理器内部集成了丰富的外围接口的优势，降低系统的功耗和成本，提供强大的处理功能，成为系统的控制核心；而FPGA在丰富的逻辑资源、可重配置的灵活性方面占有很大的优势，适合于灵活多变的应用场合。并且，由于∑-△转 ...
PCB相关 高速PCB基础理论及内存仿真技术(经典推荐)
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路.................................................................. ...
可编程逻辑 高速PCB基础理论及内存仿真技术(经典推荐)
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路.................................................................. ...
VIP专区 半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集
半导体切片
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芯片封装详细图解.ppt
5.1M2019-10-08 11:29
切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc
152KB2019-10-08 11:29
内圆切片机设计.pdf
1.3M2019-10-08 11:29
厚硅片的高速激光切片研究.pdf
931KB2019-10-08 11:29
多晶硅片生产工艺介绍.ppt
7M2019-10-08 11:29
第四章半导体集成电路(最终版). ...
技术资料 高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）
高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）共52页其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emission ...