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PCB相关 pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIV ...
电源技术 DN387 级联7A点的负载单片降压转换器
 
Easy-to-use and compact point-of-load power suppliesare necessary in systems with widely distributed, highcurrent, low voltage loads. The LTC®3415 provides acompact, simple and versatile solution. It includes a pairof integrated complementary power MOSFETs (32mΩtop and 25m&Omega ...
嵌入式综合 LINUX系统分析与高级编程技术
本书介绍Linux环境下的编程方法，内容包括Linux系统命令、 Shell脚本、编程语言(gawk、Perl)、系统内核、安全体系、X Window等，内容丰富、论述全面，涵盖了Linux系统的方方面面。本书附带光盘包括了RedHat Linux系统的最新版本，及安装方法，还包括本书的大量程序代码，极大地方便了读者，为使用和将要使用Linux系统的技术 ...
开发工具 superpro 3000u 驱动及编程器软件下载
superpro 3000u 驱动
PIC16C65B@QFP44 [SA245]
PIC16C65B:          Part number
QFP44:              Package in QFP44
SA245:          &nbs ...
可编程逻辑 PCB抄板密技
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三 ...
可编程逻辑 PCB各层定义及描述
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
可编程逻辑 PCB抄板密技
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。第三步，用 ...
可编程逻辑 pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIV ...
仿真技术 superpro 3000u 驱动及编程器软件下载
superpro 3000u 驱动
PIC16C65B@QFP44 [SA245]
PIC16C65B:          Part number
QFP44:              Package in QFP44
SA245:          &nbs ...
单片机开发 Chipcon CC2420 reference design w/PA board rev B CC2420_w_PA_PCB.ZIP FABRICATION.PHO - fabricati
Chipcon CC2420 reference design w/PA board rev B
CC2420_w_PA_PCB.ZIP
FABRICATION.PHO - fabrication drawing
COPPER1.PHO - copper layer #1 (top side)
COPPER2.PHO - copper layer #2 (inner ground plane)
COPPER3.PHO - copper layer #3 (inner power plane)
COPPER4.PHO - copper layer #4 (bottom side)
TOPMAS ...