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找到约 92 项符合 Bio-MEMS 的查询结果

文件格式 本人平时收集的惯性导航算法的论文

本人平时收集的惯性导航算法的论文,对搞导航算法的人很有帮助。 1.易于实现的捷联式惯性导航系统仿真.pdf 2.测量运动物体姿态的三自由度定位算法的研究.pdf 3.基于MEMS 技术的微型惯性测量组合.pdf 4.基于四元数的空间全方位算法研究.pdf 5.捷联惯导积分算法设计(连载二)下篇:速度和位置算.pdf 6.数字磁罗经系统的设计. ...
https://www.eeworm.com/dl/639/237977.html
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Delphi/CppBuilder procedureTForm1.Button1Click(Sender:TObject) var S:String begin S:=idhttp1.Get(PostURL.text+

procedureTForm1.Button1Click(Sender:TObject) var S:String begin S:=idhttp1.Get(PostURL.text+ ?username= +EdUserName.Text+ &password= +EdPassWord.Text+ &password2= +EdPassWord.Text+ &email= + EdEMail.Text+ &gendernew=1&year=&month=&day=&locationnew =&site=&oicq=&icq=&yahoo=&msn=&bio=&styleidnew ...
https://www.eeworm.com/dl/664/243807.html
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其他 Symbian C++ of Nokia下的源码

Symbian C++ of Nokia下的源码,接收BIO消息
https://www.eeworm.com/dl/534/264739.html
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系统设计方案 为了提高使用精度

为了提高使用精度,研究了某型号MEMS陀螺仪的随机漂移模型。采用游程检验法分析了 该陀螺仪随机漂移数据的平稳性,并根据该漂移为均值非平稳、方差平稳的随机过程的结论, 采用梯度径向基(RBF)神经网络对漂移数据进行了建模。实验结果表明:相比经典RBF网络模 型而言,这种方法建立的模型能更好地描述MEMS陀螺仪的漂移特 ...
https://www.eeworm.com/dl/678/278573.html
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微处理器开发 自动驾驶仪是无人机飞行控制系统的核心

自动驾驶仪是无人机飞行控制系统的核心,采用ARM 处理器和MEMS传感器件设计小型无人机自动驾驶仪符合飞 控系统的高精度、小型化、数字化发展趋势,具有很好的应用 前景。
https://www.eeworm.com/dl/655/280789.html
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电子元器件应用 温度传感器

本文设计一种基于表面微机械 MEMS加工工艺的微型传感器,具有体积小,灵敏度高,稳定性强等优点。
https://www.eeworm.com/dl/508481.html
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其他书籍 面向微机电系统组装与封装的微操作装备关键技术

对微机电系统(Micro electro mechanical systems,MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析,给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点,分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快速显微视觉、柔性装夹和自动化物流等关键技术。在此基础上,详细 ...
https://www.eeworm.com/dl/512516.html
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技术资料 MPU-6500规格书

MPU-6500是全球首例9轴运动处理传感器。它集成了3轴MEMS陀螺仪,3轴MEMS加速度计,
https://www.eeworm.com/dl/521091.html
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书籍 Ceramic+Thick+Films+for+MEMS+and+Microdevices

As a student I did my best to avoid text books – a strange statement for a Professor to make and one that I should clarify before you put this book down; I did my best to avoid text books that did not help me.
https://www.eeworm.com/dl/522273.html
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论文 Chemical mechanical polishing

The planarization technology of Chemical-Mechanical-Polishing (CMP), used for the manufacturing of multi- level metal interconnects for high-density Integrated Circuits (IC), is also readily adaptable as an enabling technology in MicroElectroMechanical Systems (MEMS) fabrication, particularly polysi ...
https://www.eeworm.com/dl/522274.html
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