搜索结果
找到约 50 项符合
Ball 的查询结果
按分类筛选
游戏 自己写的类似于打地鼠的文字模式的游戏程序
自己写的类似于打地鼠的文字模式的游戏程序，交流交流：）（以前上传的1. ball.rar,26KB 2. baiyechuang.rar,26KB 3. word.rar,12KB4. tanqiu.rar,1247KB 均不是源创，均只为学习交流所用，不要用于商业用途，谢谢）
Java编程 这是一个用线程实现的图形动画实例
这是一个用线程实现的图形动画实例，每当鼠标点击一次“Start”按钮，屏幕上将产生一个随机颜色的小圆球，该圆球将在屏幕上发生碰撞跳动，直到点击“Close”按钮为止。该实例由5个类构成，分别放在以下4个文件中：Ball.java、BallCanvas.java、BallThread.java、BounceFrame.java。主类是BounceFrame。 ...
电源技术 使用新电源模块改进表面贴装可制造性
The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmountedpower modules utilizes a pin interconnect technologythat improves surface-mount manufacturability.These modules are produced as a double-sided surfacemount(DSSMT) subassembly, yielding a case-less constructionwith subcomponents located on b ...
论文 1 Seismic response control using electromagnetic
This paper presents a new type of electromagnetic damper with rotating inertial mass that has been devel
oped to control the vibrations of structures subjected to earthquakes. The electromagnetic inertial mass
damper (EIMD) consists of a ball screw that converts axial oscillation of the rod ...
技术资料 基于STM32单片机的自动网球送球车设计
针对网球训练时运动员需耗费一定的时间和体力收集和拾取球场散落的网球的问题,设计了一种基于STM32单片机的自动网球送球车。该送球车可实现直接向运动员送递网球供其发球,或将网球卸载到发球机内供训练使用。实际应用表明,该网球运送车具有运送速度快,球储存容量大,送球定位准确等特点,可帮助运动员提高网球训练效率,有良好 ...
技术资料 贴片电感外观检查标准
贴片电感外观检查标准1.1 装配工序:-
1.1.1 磁芯装歪 (Core skewed) ---------------------------------------------
1.1.2 底座溢胶 (Extra glue on base)------------------------------------ 1.2 绕线工序:
1.3.1 磁芯破(Core broken )--------------------------------------------------- 1.3 剪线尾工序:1 ...
技术资料 DDR4标准 JESD79_4
1. Scope ......................................................................................................................................................................... 12. DDR4 SDRAM Package Pinout and Addressing ............................................................................ ...
PCB相关 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
 
PDID：Plastic Dual Inline Package
SOP：Small Outline Package
SOJ：Small Outline J-Lead Package
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier
QFP：Quad Fla ...
可编程逻辑 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
 
PDID：Plastic Dual Inline Package
SOP：Small Outline Package
SOJ：Small Outline J-Lead Package
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier
QFP：Quad Fla ...
VIP专区 VIP专区-3000套PLC实例程序
资源包含以下内容：1.2 COMP CHILLER.rar2.20-COMM-E Adapter Diagnostics.zip3.3 Phase Motor Startup Logic.zip4.500编程实例.rar5.550 OPTICOLOUR MOINITORING TM EDIT.rar6.6688-02.rar7.6[1].下降沿和锁存指令试验.rar8.72 Station Bit Shift PLC Program Triggers 3 Cognex Cameras.zip9.AB 1769-WS称重模块使用程序C ...