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技术资料  1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ) 51个封装列表如下

1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，51个封装，列表如下：Component Count : 51Component Name-----------------------------------------------BGA150P3X3-9BGA150P4X4-16BGA150P4X4-16ABGA150P5X5-25BGA150P5X5-25ABGA150P5X5-25BBGA150P6X6-36BGA150P6X6-36ABGA150P6X6-36BBGA150P7X7-49BGA150P7X7 ...

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技术资料  0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ) 21个封装型号列表

0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，21个，封装型号列表如下：Component Count : 21Component Name-----------------------------------------------BGA50P5X5-25BGA50P5X5-25VBGA50P6X6-36VBGA50P7X7-48BGA50P7X7-49BGA50P7X7-49VBGA50P8X8-56BGA50P8X8-64BGA50P9X9-80BGA50P9X9-81BGA50P10X10-56BGA ...

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技术资料  0.8mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ) 50个 PCB封装列

0.8mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，50个，PCB封装列表：Component Count : 50Component Name-----------------------------------------------BGA80P6X6-36BGA80P7X7-48BGA80P7X7-49BGA80P7X7-49ABGA80P8X6-48BGA80P8X8-64BGA80P8X8-64ABGA80P8X8-64BBGA80P9X9-81BGA80P10X10-84BGA80P10X10-100BGA80 ...

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技术资料  1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 ) 114个封装库型号列表：Comp

1mm间距BGA芯片封装库ALTIUM库PCB封装库(AD库 )，114个，封装库型号列表：Component Count : 114Component Name-----------------------------------------------BGA100P5X5-25BGA100P6X6-36BGA100P6X6-36ABGA100P7X7-49BGA100P7X7-49ABGA100P8X8-64BGA100P8X8-64ABGA100P9X9-81BGA100P9X9-81ABGA100P10X10-100BGA100P10X10 ...

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PCB相关  BGA焊接

主板BGA芯片焊接拆装工艺视频

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可编程逻辑  BGA焊接

主板BGA芯片焊接拆装工艺视频

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技术资料  常用芯片表贴芯片表贴电阻电容STM封装库AD库（ATIUM PCB封装库）: PCB Library

常用芯片表贴芯片表贴电阻电容STM封装库AD库（ATIUM PCB封装库）:PCB Library : 常用芯片表贴芯片表贴电阻电容STM封装库AD库（ATIUM PCB封装库）.PcbLibDate&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; : 2021/5/14Time&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; : 16:14:01Component Count : 463Component Name-------------------------------------- ...

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技术资料  SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...

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技术资料  CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用

摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence ...

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视频显示  视频图像格式转换芯片的算法研究

视频图像格式转换芯片的算法研究

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