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BCD工艺 的查询结果
技术资料 电子焊接加工工艺标准
电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时，以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求，请 ...
技术资料 BCD数码管显示 在DE2平台上运行quartus
BCD数码管显示 在DE2平台上运行quartus
技术资料 LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是 ...
技术资料 超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力 ...
技术资料 IPC J-STD-033D-CN-湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用
简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由 ...
技术资料 Sentaurus TCAD器件工艺模拟教程
Sentaurus是Synopsys公司的专门用于半导体器件制造工艺和电学特性仿真的EDA软件，可以给出掺杂、电势分布等物理特性。
技术资料 电子技术工艺基础
本书是为理工科院校学生参加电子工艺实习而编写的教材，也可作为其它学校或有关部门技术培训参考。创新精神和实践能力是对新时期高素质人才的基木要求。清华大学自1987年在全校大多数理工科学生中开设电子工艺实习以来，十几年中不断发展完善，这门课程深受学生的欢迎。许多院校也先后以不同形式开设了这门课并使用过本教材 ...
技术资料 绝缘材料与绝缘件制造工艺，变压器制造技术丛书
《绝缘材料与绝缘件制造工艺》是一本正文语种为简体中文的书籍。本书系统地叙述了变压器制造用绝缘材料的概念、组成、基本性能及适用范围，并地阐述了变压器常用绝缘件的制造工艺。本书共分六章，主要内容有：绝缘材料的基本知识，变压器常用绝缘材料，变压器常用绝缘件的制造，绝缘零件制造设备及常用工具、量具，绝缘件质 ...
技术资料 变压器绕组制造工艺
前言第一章 变压器基本理论知识第二章 变压器绕组的基本知识第三章 常用绕组绝缘材料、性能及绝缘件的用途第四章 导线概述第五章 导线的拉直与分盘第六章 导线包纸设备及包纸工艺第七章 换位导线的制造第八章 组合导线的制造第九章 绕组的绕制设备及工具第十章 绕组的绕制工艺第十一章 绕组的质量控制及故障修理 ...
技术资料 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第5版
本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉．被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避 ...