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行业应用文档 MEMS真空熔焊封装工艺研究

MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...
https://www.eeworm.com/dl/512519.html
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应用设计 活塞杆工艺设计

活塞杆工艺课程设计，可供参考，如果需要图纸也可以。
https://www.eeworm.com/dl/515583.html
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书籍 4Cr10Si2Mo钢丝球化工艺

4Cr10Si2Mo钢球化退火工艺，钢材球化退火工艺研究
https://www.eeworm.com/dl/517134.html
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技术资料 CARBEX工艺-一种新的后处理技术

CARBEX法在碳酸盐介质中对废核燃料(SNF)进行再处理的新方法-CARBEX法的研究进展。碳酸盐法在SNF后处理中的应用综述CrRBEX流程的概念是。给出了CARBEXProcess各阶段的实验数据：乏燃料成分的高低温氧化。它在碳酸水溶液中的氧化溶解、U(VD)和Pu(VI)的萃取精制、U(VD)和Pu(V)的固相再萃取。并对制备陶粒燃料所需的AF铀和二氧 ...
https://www.eeworm.com/dl/519806.html
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教程 PCB 焊盘与孔设计工艺规范

PCB 焊盘与孔设计工艺规范(供新手参考)
https://www.eeworm.com/dl/520554.html
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技术资料 内外饰成型工艺

汽车的内外饰的制造工艺，包括注塑、发泡、模压等工艺。
https://www.eeworm.com/dl/521399.html
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技术资料 VK36N3B SOP8 3个触摸按键，BCD输出，抗电源干扰特性好！

产品型号：VK36N3B 产品品牌：VINTEK/永嘉 封装形式：SOP8 产品年份：新年份产品 元泰原厂直销，现货更有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧。     1.概述： VK36N3B具有3个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外 部组件便可实现触摸按 ...
https://www.eeworm.com/dl/522533.html
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经验 PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范

PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范
https://www.eeworm.com/dl/522630.html
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经验 中兴内部资料--射频RF板PCB工艺设计规范

中兴内部资料--射频RF板PCB工艺设计规范 
https://www.eeworm.com/dl/522631.html
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教程 电子管工艺的进展

详细说明电子管工艺的进展，对电子管研究有帮助
https://www.eeworm.com/dl/523487.html
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