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国标 GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法

GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
https://www.eeworm.com/dianzishu/452/4146.html
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国标 GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法

GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法
https://www.eeworm.com/dianzishu/452/4190.html
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技术书籍 机电一体化系列-工程测试与信息处理-272页-7.1M.pdf

专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 机电一体化系列-工程测试与信息处理-272页-7.1M.pdf
https://www.eeworm.com/dl/537/5519.html
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技术书籍 泰克TR210线路板综合测试仪-97页-7.5M.pdf

专辑类-测试技术专辑-134册-1.93G 泰克TR210线路板综合测试仪-97页-7.5M.pdf
https://www.eeworm.com/dl/537/6935.html
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学术论文 基于网络化虚拟仪器技术的自动测试系统平台的组建及实现.rar

该论文提出了基于网络化虚拟仪器技术的自动测试系统的技术概念,将网络化虚拟仪器技术应用到测试领域,使传统的自动测试系统实现了网络化并兼有了虚拟仪器的优点.该论文是具有交叉性和新颖性特点的前沿课题,涉及到自动测试领域、微机技术、网络技术、远程控制等多个学科的理论知识,并需要综合运用这些理论知识实现网络化自动 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/7911.html
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资料/手册 RLC串联_并联及串并联电路谐振频率和线圈品质因数的测试研究.rar

研究RLC串并联谐振的文章。只用有理论说明和物理的实现方法。
https://www.eeworm.com/dl/541/9572.html
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技术书籍 数字集成电路与嵌入式内核系统可测试性设计(影印版)

·书中包括的索引使你能够根据自己的需要,直接阅读你所关注的内容。主要内容包括:设计核心,关注嵌入核心和嵌入存储器;系统集成和超大规模集成电路的设计问题;AC扫描、正常速度扫描和嵌入式可测试性设计;内建、自测试、含内存BIST、逻辑BIST及扫描BIST;虚拟测试套接字和隔离测试 ·重用设计,包括重用和隔离测试;用V ...
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教程资料 控制面板程序设计-在控制面板上加一个测试组件

控制面板程序设计-在控制面板上加一个测试组件
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单片机编程 项目4 基于AT89S52单片机人体反应速度测试仪的设计

大家互相学习
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通信网络 力科PCIE 3.0系列文章之三——PCIE 3.0的接收机物理层测试方案

随着信号速率的不断提升,只对高速信号的发送端物理层测试已经不能够完全反应系统的特性,因此接收机测试也已成为了高速信号的必测项目,尤其是对于信号速率高于5Gbps以上,规范均会规定要求产品必须通过接收机一致性测试。接收端测试的基本原理是测试仪器(通常使用误码分析仪或者信号源和能分析误码的专用协议分析仪来完 ...
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