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技术资料 清华大学半导体封装技术课件
传统集成电路,封装的成本相对较低;但是在某些器件中,封装成本已接近器件成本的1/2;在MEMS/微系统中,封装可能比芯片制造更加困难,成本可能上升为70%~90%;封装已经成为新器件商业化的瓶颈
技术资料 51单片机学习资料打包(初学实用)
51单片机学习资料打包(初学实用),以下为部分内容截图:
技术资料 FPGA基础教程及实验
FPGA基础教程及实验 FPGA基础教程及实验
技术资料 LED与LED的应用知识
LED目前已可达到每瓦70及以上流明。若仍然沿用消耗的功率来表示其发光能力,则不能确切知道它的发光能量。在2007年,市面上的白光LED光效就从每瓦40流明提高到了每瓦60流明以上,现在我们讲某个白光
技术资料 TMS320LF2407A矢量控制变频器的开发经验
随着电力电子技术与信息电子技术的飞速发展,高性能的变频调速传动取代直流传动成为不争的事实。目前,国产变频器在我国的市场占有率只占20%~30%,而70%~80%的变频器国内市场被德国、美国、日本等发达
技术资料 基于端面镀膜的Fabry-Perot光纤传感器研究
应用模式耦合理论计算了外腔式Fabry-Perot(F-P)干涉型光纤传感器的输出光强与F-P腔长的关系。对组成F-P 腔的光纤端面进行了磨平抛光及镀多层电介质膜处理,使光纤端面反射率为70%
技术资料 一种磨粒在线监测传感器的设计及其特性分析
磨损失效占机器零件的失效形式中的70 % 以上, 磨粒隐含着机械装备运行状态的大量信息, 而大磨损金属颗粒是加速大型机械设备磨损的重要因素。目前, 我国在大磨损金属颗粒在线检测研究方面还比较欠缺。本文
技术资料 一种基于STC12C5410AD单片机控制的
介绍了一种基于单片机控制的恒功率金卤灯电子镇流器的设计方案.详细分析了镇流器电路的拓扑结构,并根据金卤灯的启动特性,分析了金卤灯的控制策略,给出了具体的软件流程图以及70 W 金卤灯电子镇流器的相应硬件控制电路.
技术资料 基于STC12C5410AD单片机控制的恒功
介绍了一种基于单片机控制的恒功率金卤灯电子镇流器的设计方案.详细分析了镇流器电路的拓扑结构,并根据金卤灯的启动特性,分析了金卤灯的控制策略,给出了具体的软件流程图以及70 W 金卤灯电子镇流器的相应硬件控制电路.