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3d封装 的查询结果
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技术资料 光模块电路系统的研究
近年来，随着通信技术的迅猛发展，光纤通信己成为当今信息社会不可或缺的通信系统。光电子器件以及光模块是光通信系统中将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的关键部件，是光传输系统的心脏。本课题研究从有源光器件的工作特性入手，描述了光收发合一模块的工作原理、器件结构、耦合封装、高速数字信号布线以及各种 ...
技术资料 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第5版
本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉．被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避 ...
技术资料 TL494中文资料及应用电路
TL494常应用于电源电路当中，在本站的文章中，除了本文TL494中文资料及应用电路，还有一个电路是应用了TL494资料的，具体的电路图，请参考本站文章：200W的ATX电源线路图，对于TL494的PDF数据手册，我还没有找到，哪位朋友有的，可以提供一下给我们PCB资源网，不过，有了本文参考，也可以了吧，因为本文已经提供了比较丰富 ...
技术资料 热电偶的原理及分度表的应用
（1）了解热电偶原理：二种不同的导体互相焊接成闭合回路时，当两个接点温度不同时回路中就会产生电流，这一现象称为热电效应，产生电流的电动势叫做热电势。通常把两种不同导体的这种组合称为热电偶，具体热电偶原理参考教科书。（2）了解热电偶在实验仪上的位置和符号，实验仪所配的热电偶是由铜一康铜组成的简易热电偶， ...
技术资料 STM32F103中文教程及参考手册.
导言本参考手册针对应用开发，提供关于如何使用STM32F101xx和STM32F103xx微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx和STM32F103xx被统称为STM32F10xxx。STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量，封装和外设配置。关于订货编号，电器和物理性能参数，请参考STM32F101xx和STM32F103xx数据手册。关于芯片内部 ...
技术资料 华邦W25Q16存储器颗粒SPI编程
W25X16、W25X32 和 W25X64 系列 FLASH 存储器可以为用户提供存储解决方案，具有“PCB 板占用空间少”、“引脚数量少”、“功耗低”等特点。与普通串行 FLASH 相比，使 用更灵活，性能更出色。它非常适合做代码下载应用，例如存储声音，文本和数据。工作电 压在 2.7V-3.6V 之间，正常工作状态下电流消耗 0.5 ...
技术资料 W25Q16数据手册
W25Q80(8M-bit)，W25Q16(16M-bit)和W25Q32(32M-bit)是为系统提供一个最小的空间、引脚和功耗的存储器解决方案的串行Flash存储器。25Q系列比普通的串行Flash存储器更灵活，性能更优越。基于双倍/四倍的SPI，它们能够可以立即完成提供数据给RAM，包括存储声音、文本和数据。芯片支持的工作电压2.7V到3.6V，正常工作时电流小于 ...
技术资料 THB6128 步进电机驱动芯片资料
THB6128芯片也称为步进电机驱动芯片，是芯片的一种，这款THB6128是采用BiCDMOS工艺，IC管脚间距为1mm的小型MFP30KR封装而成。双全桥MOSFET驱动，低导通电阻Ron=0.55Ω● 最高耐压36VDC，峰值电流2.2A，工作电流1.5A● 多种细分可选（1、1/2、1/4、1/8、1/16、1/32、1/64、1/128）● 自动半流锁定功能● 快衰、慢衰、混合式 ...
技术资料 Qt 嵌入式图形开发（基础篇）
Qt 是一个支持多操作系统平台的应用程序开发框架，它的开发语言是C++。Qt最初主要是为跨平台的软件开发者提供统一的，精美的图形用户编程接口，但是现在它也提供了统一的网络和数据库操作的编程接口。正如微软当年为操作系统提供了友好，精致的用户界面一样，今天由于Trolltech的跨平台开发框架Qt的出现，也使得UNIX、LINU ...
技术资料 433M/315M无线发射芯片
 1、产品描述 KBD4455是一款低功耗高性能的433MHz短距离无线通讯发射机电路，支持ASK调制方式，它所有的调谐都可在芯片内自动完成。片内集成了PLL和功率放大器等电路。KBD4455具有低功耗，宽工作电压，大输 KBD4455 无线发射芯片 2/6 出功率等特点。 KBD4455片内集成了PLL和功率放大器，其中PLL为发射机提供载波信号， ...