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3d封装 的查询结果
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技术资料 CST软件
CST MICROWAVE STUDIO是为快速、精确仿真电磁场高频问题而专门开发的EDA工具，是基于PC机Windows环境下的仿真软件。它主要应用在复杂设计和更高的谐振结构。CST 通过散射参数使电磁场元件结合在一起。把复杂的系统分离成更小的子单元，通过对系统每一个单元行为的S-参数的描述，可以快速的分析和降低系统所需的内存。CST 它 ...
技术书籍 PSoC体系结构与编程1-82
中国科学技术出版社，PSoC体系结构与编程，戴国骏等编著。该书详细阐述了PSoC芯片的硬件体系结构、可编程数字系统和模拟系统、指令系统与汇编语言、C语言编程以及具有软硬件协同设计功能的集成开发环境，分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的结构特点、系统资源与封装，并给出相应的典型应用实例。 ...
技术书籍 PSoC体系结构与编程83-165
中国科学技术出版社，PSoC体系结构与编程，戴国骏等编著。该书详细阐述了PSoC芯片的硬件体系结构、可编程数字系统和模拟系统、指令系统与汇编语言、C语言编程以及具有软硬件协同设计功能的集成开发环境，分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的结构特点、系统资源与封装，并给出相应的典型应用实例。 ...
技术书籍 PSoC体系结构与编程166-248
中国科学技术出版社，PSoC体系结构与编程，戴国骏等编著。该书详细阐述了PSoC芯片的硬件体系结构、可编程数字系统和模拟系统、指令系统与汇编语言、C语言编程以及具有软硬件协同设计功能的集成开发环境，分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的结构特点、系统资源与封装，并给出相应的典型应用实例。 ...
技术书籍 PSoC体系结构与编程249-330
中国科学技术出版社，PSoC体系结构与编程，戴国骏等编著。该书详细阐述了PSoC芯片的硬件体系结构、可编程数字系统和模拟系统、指令系统与汇编语言、C语言编程以及具有软硬件协同设计功能的集成开发环境，分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的结构特点、系统资源与封装，并给出相应的典型应用实例。 ...
单片机编程 ZLG522S系列读卡模块应用文档(加密)v1.20
基于13.56MHz频率的系列读写卡模块，它符合ISO14443标准，可支持mifare1 S50/S70、mifare0 ultralight、mifare Pro、mifare desfire，它采用超小型、超大规模集成电路封装，具有易用、可靠、多样和体积小等特点，可帮助您方便、快捷地将当今最流行的非接触式IC卡技术融入您的系统中，提高您的产品档次。 ...
单片机编程 Freescale MC9S12C64介绍及编程练习
特性及优点• 内嵌FLASH和CAN的低成本器件– S12系列的低端产品– 16-位的性能8-位的价格• 引脚/封装– 48/52 LQFP– 80 QFP, 与B&D 系列引脚兼容– Flash从16K-128K,易于产品升级• 8通道10位AD– 7μsec, 10-bit 单次转换时间, 具有扫描模式 ...
单片机编程 ATM专题教材
本课程主要介绍ATM的基本原理对于初级水平读者第5 6 7 8 9章可以不做深入了解课程目标本课程主要目标􀀹 掌握VP VC的概念信元的结构􀀹 掌握ATM交换的特点􀀹 了解ATM协议栈结构􀀹 掌握ATM拥塞管理和流量控制与流控算法􀀹 掌握ATM的的几种典型封装协议 ...
电子元器件应用 TLP2301关断时间不随负载变化的光耦
TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器，相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善，可以在低至1mA的输入电流下进行驱动，同时保证了20k的传输速率，并且有非常广的工作温度：-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。 ...
电子政务应用 本系统分两部分管理,前台用于新闻发布
本系统分两部分管理,前台用于新闻发布，在前台还增加用户文章发表这一个模块，用户可以自行发表文章,后台有本站相关的文章操作的管理以及用户文章的审核和功能强大的角色管理,具有高稳定性和安全性。整个站的全部数据逻辑运算完全由beans封装, 具有界面简洁、功能强大、操作方便等特点。 ...