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3d封装 的查询结果
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技术资料 元件库
在电子设计自动化（EDA）项目中，这款元件封装库为使用Protel 99SE、DXP 2004的工程师提供了丰富的资源。它涵盖了广泛使用的元件模型，帮助设计师快速构建电路板布局，提高开发效率。无论是在原型设计还是批量生产阶段，都能有效支持PCB设计工作。 ...
技术资料 集成电路应用开发大全
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗 ...
J2ME 本手册包含如下内容 J2ME Web Services RPC (JSR 172) J2ME Web Services XML (JSR 172) Java APIs for Blueto
本手册包含如下内容
J2ME Web Services RPC (JSR 172)
J2ME Web Services XML (JSR 172)
Java APIs for Bluetooth (JSR 82)
Location API (JSR 179)
MID Profile 2.0 (JSR-118)
Mobile Media API 1.1 (JSR-135)
Mobile 3D Graphics API (JSR184)
PDA Pim 1.0 (JSR 75)
PDA FileConnection (JSR 75)
J2ME Web Serv ...
Jsp/Servlet iRows提供了常见的表格制作功能
iRows提供了常见的表格制作功能，并且它还兼容Excel/CSV文件，可以绘制各种常见的2D/3D图表，并允许多人共享/编辑同一数据表格；还可以将数据表格外引至任意的网页上。最重要的是，它是完全免费的，你不必付出几百美元去购买Office，然后再慢慢地安装到每一台电脑里。你只要连上网络，在浏览器里即可轻松完成表格制作 ...
系统设计方案 系统采用的是直接标定摄像机内部参数的算法
系统采用的是直接标定摄像机内部参数的算法，算法借助于标定参照物直接计算摄像机的内参数。整个系统是在VC++环境下设
计并实现的，并借助了IPL和OpenCV的帮助，只要输入标定物的图像，系统就可以迅速而又准确地输出摄像机内参数的结果。通过3D
重构实验证明了该系统的有效性。相对于MATLAB实现方式，该系统使用更加方便、 ...
技术资料 （网盘）Altium Designer 元件库大全
Altium Designer 元件库大全最新整理 包涵最全3D库模型 约1.5Galtium designer元件库大全Altium Designer官网提供的库.zip - 305.63MB我的PCB元件库.rar - 2.37MB添加库.rar - 2.50MB【超级Altium库】.rar - 3.81MBprotel元件库大全海量数据.rar - 3.58MBMyLib.rar - 795.29KB...... ...
技术资料 CorrespondenceRejectorDistance.rarr
本资源提供了一种高效的点云匹配距离拒绝器CorrespondenceRejectorDistance，适用于PCL（Point Cloud Library）项目中，用于过滤不符合特定距离标准的点云对应关系。在处理3D扫描数据、机器人导航及视觉识别等领域具有重要应用价值。通过使用该工具，开发者可以显著提高点云配准精度，减少噪声干扰，从而优化整体系统性能。 ...
单片机相关 ep51单片机编程器(新版）
EP51 编程器使用说明
1、支持的芯片型号
支持目前最为经典和市场占有量最大的ATMEL 公司生产的AT89C51、C52、C55 和最新的
AT89S51、S52；AT89C1051、AT89C2051、AT89C4051 芯片，它们的烧写软件为Easy 51Pro V2.0。
是目前最为经济，美观和方便实用的小型51单片机编程器。通过跳针帽设置，还可以烧 ...
可编程逻辑 PADS出Excel BOM强势升级
网上疯传的Excel BOM经典脚本，相信诸位PADS用户再熟悉不过了吧！ 但是它还有缺点： 1.元件封装不能转换。(元件位号为R/C/L的0402/063/0805/1206封装自动转换统一的对应封装，以方便统计。) 2.元件参数转换。(电阻的转换0R时由0mR修正为0R,KR/MR修正为K/M。) 3.不能按元件的SMD属性来分类统计。 ...
技术资料 Allegro 中文教程、培训教材
一个PDF就可以学会ALLEGRO。讲解详细。讲解全面。Allegro 培训教材第一章 焊盘制作------------------------------------------------------- 21.1 用 Pad Designer 制作焊盘--------------------------------------- 21.2 制作圆形热风焊盘 ---------------------------------------------- 7第二章 建立封装------------- ...