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3d封装 的查询结果
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技术资料 经典《MSP430单片机自学笔记》
《MSP430系列单片机自学笔记》一书的配套光盘，本光盘包括内容为： 1、“实验板原理图”文件夹内容 2、“源程序”文件夹内容 3、“430Jtag原理图及PCB图”文件夹内容 4、宽体封装的244芯片的库文件，读者可以在画PCB板时使用它。 ...
技术资料 用示波器测量电源噪声的方法
如今的电子设计越来越趋向与切换速度加快，封装上会有更多的引脚，信号幅度更小。因此设计
人员在从手机到服务器等新的数字电路设计中会更注意电源噪声。实时示波器通常用来测量电源
噪声。本文将讲述分析电源噪声的技术，评估电源噪声测试的工具。 ...
技术资料 P89LPC913单片机数据手册
P89LPC913 是一款单片封装的微控制器适合于许多要求高集成度低成本的场合可以满足多方面的性能要求P89LPC913 采用了高性能的处理器结构指令执行时间只需2 到4 个时钟周期6 倍于标准80C
技术资料 P89LPC932 Flash单片机使用指南
LPC932 是一款单片封装的微控制器适合于许多要求高集成度低成本的场合可以满足多方面的性能要求LPC932 采用了高性能的处理器结构指令执行时间只需2 到4 个时钟周期6 倍于标准80C51 器件L
技术资料 P89LPC912单片机数据手册
P89LPC912 是一款单片封装的微控制器适合于许多要求高集成度低成本的场合可以满足多方面的性能要求P89LPC912 采用了高性能的处理器结构指令执行时间只需2 到4 个时钟周期6 倍于标准80C
技术资料 LM324
LM324 是四运放集成电路，它采用14 脚双列直插塑料封装，外形如图所示。它的内部包含四组形式完全相同的运算放大器，除电源共用外，四组运放相互独立。每一组运算放大器可用图1 所示的符号来表示，它有5
技术资料 基于SOC技术的智能型嵌入式数据库研究
本文针对现有的嵌入式数据库产品专业化程度过高、平台依赖性太强、没有完全体现嵌入式的特点等不足，采用与传统嵌入式数据库完全不同的设计方案，通过SOC 技术将嵌入式数据库系统封装在一个专用芯片中，解决平台
技术资料 边扫描测试
边扫描测试是在20世纪80年代中期做为解决PCB物理访问问题的JTAG接口发展起来的，这样的问题是新的封装技术导致电路板装配日益拥挤所产生的。边界扫描在芯片级层次上嵌入测试电路，以形成全面的电路板级测试协议。
技术资料 BGA焊点的失效分析及热应力模拟
想要深入理解BGA焊点在实际应用中的失效机制吗？这篇期刊论文通过详尽的实验数据和热应力模拟，帮助你解决电子封装设计中常见的可靠性问题。不仅提供了失效分析的具体方法，还探讨了不同环境因素对焊点寿命的影响，是提升产品稳定性的必备参考。 ...