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3d封装 的查询结果
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压缩解压 该程序实现了jpeg编码。开发平台：Window XP
该程序实现了jpeg编码。开发平台：Window
XP， Visual C++ 6.0。
HuffmanExp 哈夫曼编码
JpgVSbmp Jpg和Bmp格式相互转换的API封装
RWJpegExp JpegVC++类
VbTestDll VB调用Jpg和Bmp格式相互转换API函数的示例
jpeg jpeg中的前向DCT变换
VC书籍 STL是基于C++的标准模板库
STL是基于C++的标准模板库，里面封装了很多常用的算法，函数模板，使用起来效率很高。本书是侯捷大师著作的，他花了大量的时间将STL的总体架构和源代码进行了剖析，相信对喜欢C++的朋友有很大帮助。
SQL Server 后台数据库使用SQL Server
后台数据库使用SQL Server，前台开发工具使用Visual C++,中间层采用ADO数据访问技术，将对数据库的操作以类的形式封装.主要由基本信息设置、内部资料管理、数据统计模块、收费管理模块、系统用户管理等模块构成。
matlab例程 本文提出的中值滤波的快速算法的基本思想是：原始数据序列上中值滤波的滑窗在移动过程中
本文提出的中值滤波的快速算法的基本思想是：原始数据序列上中值滤波的滑窗在移动过程中，当前窗只要删除其最早的元素，加入窗后的新元素，即成为下一窗的内容。这个只是Matlab里封装的算法代码
技术资料 MC20资料包
MC20 模块采用联发科技最新推出的多功能通信定位芯片研制而成。它是一款集成 LCC 封装、四频段 GSM/GPRS 和先
进算法 GNSS 引擎于一体的全功能通信模块，具有超小体积、低功耗、双卡单待等优势。
手册 STM8技术参考手册
本参考手册为应用开发人员提供了关于如何使用STM8S微控制器的存储器和外设的完整信息。
STM8S是一个拥有不同存储器大小，封装和外设的微控制器家族
技术资料 ONSEMI 官方的IGBT应用手册 Application-Manual-Power-Semiconductors
ONSEMI 官方的IGBT应用手册，书中有基础的关于IGBT datasheet的解读方法，IGBT门极驱动电路讲解，IGBT开关过程分析及损耗计算，并联使用方法，封装热模型，IGBT 发热计算等等。各个要点说明很详细，对于IGBT基础理解和应用有很大的帮助。 ...
技术资料 COF工艺的介绍资料
对COF工艺的介绍资料;COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
技术资料 使用Si826X驱动程序家族替代传统驱动程序
Si826x系列通过提供引脚和封装兼容的光电驱动器替代来改变这种动态，从而改变光驱插座，无需PCB修改，并在性能和可靠性方面提供显着的增益。 本应用笔记考察了这些二十一世纪的光驱升级。
技术资料 设计和选用电源模块应考虑哪些性能参数
同样的输入输出电压、同样的功率、同样的封装，不同厂家的电源模块，哪个性能更好？对于一个性能优良的电源模块来说，需要测试的项目很多，而且这些性能之间是紧密联系的，本文挑选其中几个方面的性能进行对比阐述。