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技术资料 MyLib.pt07

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->MyLib.pt07
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技术资料 usr.pd07

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->usr.pd07
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技术资料 usr.pt07

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->usr.pt07
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技术资料 超大规模集成电路微细加工技术.rar

资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->超大规模集成电路微细加工技术.rar
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技术资料 MyLib.ld07

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->MyLib.ld07
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技术资料 usr.ld07

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->usr.ld07
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技术资料 BGA179.pcb

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->BGA179.pcb
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技术资料 MyLib.ln07

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->MyLib.ln07
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技术资料 OrCAD与PADS联合绘图

在此之前 希望你对 PADS 的 元件封装以及元件库的概念有一定 的了解。另外关于OrCAD的使用以及PADS的使用将不在此过多说 明
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技术资料 AltiumDesigner实用精华帖子教程

AltiumDesigner10实战技巧汇总，涵盖布局布线、封装设计与工程优化，可直接用于生产环境的高效设计流程。多个项目验证过的实用操作指南，提升设计效率与质量。
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