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ALTERA FPGA开发软件 Synplify DSP 3.60

DSP软件内核开发工具Synplify DSP IT.SOHU.COM 2004-05-13 00:24 转自...【日经BP社报道】美国Synplicity公司日前上市了封装于FPGA中的DSP软件内核
https://www.eeworm.com/dl/552/13582.html
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数据库系统 这是一个基于COM的数据库访问技术

这是一个基于COM的数据库访问技术，采用 OLE_DB来封装，高速访问各种数据库接口， 比ADO ODBC_API速度更快，效率更高。强烈 推荐
https://www.eeworm.com/dl/523/103534.html
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人工智能/神经网络 BP神经网络VC类

BP神经网络VC类，此类对BP神经网络进行了封装，整个类是基于动态构建，可以适合于任何采用BP神经网络的模式识别应用。
https://www.eeworm.com/dl/650/136946.html
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单片机开发 nios环境下数码管驱动芯片max7219驱动程序

nios环境下数码管驱动芯片max7219驱动程序，封装了八位数码管同时显示任意数值和单个数码管显示数值程序
https://www.eeworm.com/dl/648/351042.html
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Linux/Unix编程 一个和TOP程序差不多功能的程序

一个和TOP程序差不多功能的程序，但这个是用类封装的，更直观更容易移稙，计算CPU，硬盘，内存的使用空间百分比
https://www.eeworm.com/dl/619/439249.html
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技术资料 c# Socket客户端和服务器代码

c#版本的Socket客户端和服务器的类，同时客户端还提供了一个封装类，可以实现断开自动连接，周期发送数据。
https://www.eeworm.com/dl/841507.html
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技术资料 CMOS电路设计?布局与仿真 711页 62.5M.pdf

资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->CMOS电路设计?布局与仿真 711页 62.5M.pdf
https://www.eeworm.com/dl/878108.html
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技术资料 半导体线路(放大、振荡、电源部分） 637页 10.5M.pdf

资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->半导体线路(放大、振荡、电源部分） 637页 10.5M.pdf
https://www.eeworm.com/dl/878222.html
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技术资料 模拟CMOS集成电路设计 581页 16.5M.pdf

资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->模拟CMOS集成电路设计 581页 16.5M.pdf
https://www.eeworm.com/dl/880391.html
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技术资料 CMOS模拟电路设计 692页 22.7M PDF版.pdf

资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->CMOS模拟电路设计 692页 22.7M PDF版.pdf
https://www.eeworm.com/dl/881472.html
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