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3d封装 的查询结果
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技术资料 中兴印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求
中兴印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求为了提高 PCB 的设计质量，尽量在单板设计阶段，排除各种可能出现的问题和隐患， 确保单板的一次成功率。特编制本标准。本标准用于 PCB 设计过程中，硬件设计者、PCB 设计者、PCB 复审者对 PCB 图进行检查，检查结果供 EDA（PCB 设计）负责人及投板相关 负责人做可投板判断； ...
技术资料 移远NBIOT_BC95资料，包括设计原理图，PCB封装资料等
移远NBIOT_BC95资料，包括设计原理图，PCB封装资料等
技术资料 STM32F103ZET6核心板-PCB封装库和原理图库
有关STM32F103ZET6的PCB封装库、尺寸图、原理图库和整体PCB封装库，亲测好用
技术资料 光电子器件微波封装和测试 半导体科学与技术丛书 2007
总结了作者多年来的工作经验和近期研究成果，系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技术，先进性、学术性和实用性兼备。《光电子器件微波封装和测试》共十一章，内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小 ...
技术资料 研旭TMS320F28335开发板的原理图和封装
研旭TMS320F28335开发板的原理图和封装,包括：实用板和核心板的原理图，元件清单
技术资料 自制STM32F4VE核心板的原理图和封装库
STM32F4VE核心板-原理图和封装库 Alitum Designer格式
技术资料 Mega32中文资料和protel的TQFP44封装
Mega32中文资料和protel的原理图和PCB的TQFP44封装
技术资料 YZC-516(20-10000Kg)力传感器 (尺寸、封装、说明书)
YZC-516 力传感器，采用“S”型结构，精度高，抗偏载能力强。由于采用优质的弹性材料和科学的工艺以及精心的补偿措施，使其产品具有优良的长期稳定性，体积小，外形美观，全密封防水，有铝合金，合金钢及不
技术资料 SO-8封装热阻抗的考虑（器件涉及EL2120C）
The world owes Phillips and Signetics a greatdebt in introducing the SO package. It offers a
邮电通讯系统 企业网站管理系统 2005 Build 1024 封装版 企业网站管理系统 v2005 封装版 Build 1018更新： 1、更新组件 2、去掉所有模板标签中所有的“Page="{NowPa
企业网站管理系统 2005 Build 1024 封装版
企业网站管理系统 v2005 封装版
Build 1018更新：
1、更新组件
2、去掉所有模板标签中所有的“Page="{NowPage}"”
3、除了“Include/EsmsConfig.Asp”文件和数据库及模板目录，其它的全部用新版覆盖。
4、数据库中“Products”表中增加两个字段，分别是：“CnProMaterial”和“EnP ...