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3d封装 的查询结果
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教程资料 将各种元器件的封装集成到一起
将各种元器件的封装集成到一起,做了PDF文件,对Protel画电路板的人很有帮助
PCB相关 protel99se常用元器件符号和封装符号
protel99se绘制原理图集pcb板时常用知识
PCB相关 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
 
PDID:Plastic Dual Inline Package
SOP:Small Outline Package
SOJ:Small Outline J-Lead Package
PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier
QFP:Quad Fla ...
电源技术 无需检测电阻的小型DFN封装电路断路器
 
Traditionally, an Electronic Circuit Breaker (ECB) comprisesa MOSFET, a MOSFET controller and a current senseresistor. The LTC®4213 does away with the sense resistorby using the RDS(ON) of the external MOSFET. The resultis a simple, small solution that offers a signifi cant lowinserti ...
单片机编程 PCF8563 低价时钟芯片数据手册及封装库
PCF8563 是低功耗的CMOS 实时时钟/日历芯片,它提供一个可编程时钟输出,一个中断输出和掉电检测器,所有的地址和数据通过I2C 总线接口串行传递。最大总线速度为400Kbits/s,每次读写数据后,内嵌的字地址寄存器会自动产生增量。 ...
嵌入式综合 Kinetis K系列 MCU:全新的性能、功率和封装选择
基于 ARM® Cortex™-M4内核的Kinetis 系列产品在K10到K50 MCU系列的基础上又添加了功耗更低、成本更优的新成员。这些MCU不仅提供32 KB到1 MB闪存、精准的模拟信号及出色的连接和HMI特性,还提供了一系列的小封装。本会议将简要介绍这些MCU的特性、产品计划及配套支持。
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可编程逻辑 protel99se常用元器件符号和封装符号
protel99se绘制原理图集pcb板时常用知识
可编程逻辑 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
 
PDID:Plastic Dual Inline Package
SOP:Small Outline Package
SOJ:Small Outline J-Lead Package
PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier
QFP:Quad Fla ...