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3d封装 的查询结果
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技术资料 常用有源晶振封装尺寸及实物图
常用有源晶振封装尺寸及实物图.应该能帮助一些人吧！！
技术资料 板级应用笔记的DFN和QFN封装
Various ON Semiconductor components are packaged in an advanced Dual or Quad Flat−Pack Noͨ
技术资料 TI contex-M3内核的arm封装库
TI contex-M3内核的arm封装库，包括pcb封装和sch封装，为大家使用ti的arm开发节省时间
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·Matlab／Simulink环境下锅炉模块封装子系统设计
技术资料 IC封装热阻的定义与量测技术
热阻值用于评估电子封装的散热效能，是热传设计中一个相当重要的参数，正确了解其 物理意义以及使用方式对于电子产品的设计有很大的帮助，本文中详细介绍了热阻的定义、 发展、以及量测方式，希望使工程设计人员对于热阻的观念以及量测方式有所了解，有助于 电子产品的散热设计。 ...
技术资料 MSP430封装库(自己用的)
MSP430封装库，自己一直用的，现开源分享给大家。共同进步。
技术资料 TinyM0原理图与器件封装库
直接上手的TinyM0原理图与器件封装库，专为硬件开发者设计。这些资料已经过多个实际项目验证，确保了其在生产环境中的稳定性和可靠性。无论是快速原型设计还是大规模部署，都能轻松应对，帮助你加速开发流程。
技术资料 LPC1100系列最小系统与封装库
LPC1100系列最小系统与封装库，包含详细的硬件设计文档和封装库文件。适用于嵌入式开发人员，帮助快速搭建基于LPC1100系列微控制器的项目。涵盖原理图、PCB布局及封装信息，是进行LPC1100系列开发不可或缺的参考资料。
技术资料 STM32_I2C_封装库(添加中断)
基于STM32系列的I2C通信封装库，集成中断处理机制，提升数据传输效率与系统响应能力。代码结构清晰，兼容性强，适用于嵌入式开发及毕业设计项目。
技术资料 常用TVS产品国外DO214封装
想要快速匹配国外TVS器件的国产替代方案？本资源整理了常用DO214封装的TVS型号，便于在电路设计中高效选型与替换。