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器件封装技术是现代电子设计中不可或缺的一环,它不仅决定了电子产品的性能与可靠性,还直接影响到其生产成本及市场竞争力。从传统的DIP、SOP到先进的BGA、QFN封装形式,本页面汇集了6449个精选资源,涵盖各类封装技术的最新进展及其在消费电子、汽车电子、工业控制等领域的广泛应用案例。无论您是初学者还是资深工程师,这里都有助于您深入了解封装材料选择、热管理策略以及自动化装配流程优化等关键知识点...

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数字电路的串扰分析在数字电路设计领域,串扰是广为存在的,如PCB板、器件封装(Package)、连接器(Connector)和连接电缆(Cable)。而且随着信号速率的提高和产品外形尺寸越来越小,数字系统总的串扰也急剧增加。过大的串扰会影响到系统的性能,甚至可能引起电路的误触发,导致系统无法正常工作...

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