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技术资料  AD官方元件封装库，TI公司

AD官方TI公司元件封装库，可用于AD软件中的原理图和PCB设计

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&nbsp; &nbsp; 该文件是器件官方元件封装的文件，用cadence，打开后缀为bxl的文件。　　下载的Ultra Librarian 软件；&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;Ultra Librarian提供了一个基于云的库，该库中有超过 8 百万种符号、封装，以及带有供货商 ECAD 中性数据输出选择的 3D 模型。该库以业内最大的 ECAD 元器件库为后盾，代表了 ...

https://www.eeworm.com/dl/834833.html

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stm8 封装 cad

技术资料  protel元件封装知识点总结

文档为protel元件封装知识点总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，

https://www.eeworm.com/dl/836516.html

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protel 元件封装

技术资料  protel99封装讲解

文档为protel99封装讲解总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，

https://www.eeworm.com/dl/836517.html

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protel 封装

技术资料  Protel99se教程--原件封装

文档为Protel99se教程--原件封装总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，

https://www.eeworm.com/dl/836789.html

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Protel99se

技术资料  TSOP叠层芯片封装的研究

叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...

https://www.eeworm.com/dl/836899.html

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叠层芯片封装 TSOP

技术资料  Altium_designer pcb封装库文件

一些常用元件的PCB封装，免费下载。可以安装到文件的根目录C盘用户公共公共文档 Altium 

https://www.eeworm.com/dl/838401.html

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Altium designer pcb 封装

技术资料  RJ45网口PCB封装

Altium Designer Release 10   RJ45网口PCB封装

https://www.eeworm.com/dl/838762.html

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RJ45网口 PCB封装

技术资料  贴片电容封装与耐压值关系

贴片电容封装与耐压值关系              

https://www.eeworm.com/dl/839300.html

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贴片电容封装

技术资料  TB6612FNG封装库文件

该资料针对altium designer中缺少TB6612FNG封装库文件的问题，自己绘制了相关的库文件，方便实用

https://www.eeworm.com/dl/840597.html

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TB6612FNG 封装库

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