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接口技术 普通光耦高速通信TLP521用于115200bps
普通光耦高速通信TLP521用于115200bps
PCB相关 高速PCB设计指南
目录
一、
1、PCB布线
2、PCB布局
3、高速PCB设计
二、
1、高密度（HD）电路设计
2、抗干扰技术
3、PCB的可靠性设计
4、电磁兼容性和PCB设计约束
三、
1、改进电路设计规程提高可测性
2、混合信号PCB的分区设计
3、蛇形走线的作用
4、确保信号完整性的电路板设计准则
四、
1、印制电路板的可靠性设计
五、
1、DSP ...
无线通信 高速系统的频率合成和时钟产生
ADI比较经典的高速系时钟和频率合成设计的文档，比较有价值！
设计相关 基于IEEE+1394总线的高速相机数据传输方案设计
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利用高速开关阀控制液压缸活塞杆伸出速度，利用MATLAB/SIMULINK进行建模仿真，有详细模型。
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选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...
行业应用文档 MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...