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高密度封装 的查询结果
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Linux/Unix编程 rtpfiletransfer 使用udp封装rtp的实现文件传输协议
rtpfiletransfer 使用udp封装rtp的实现文件传输协议,效率不高 但大家可以看看
其他 混合高斯模型的C++程序
混合高斯模型的C++程序,封装成为C++的类,直接调用即可。
行业应用文档 MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性,其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...
技术资料 TTP233D-RB6 DFN6封装 TTP233D-HA6 SOT23-6封装 原厂直销
产品型号:TTP233D-RB6
封装形式:DFN6
产品年份:新年份
联
系 人:许先生
联
系 QQ:1918885898
联系手机:18898582398
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单按键触摸检测IC
概述
概
述
● TTP233D-RB6 TonTouch
TM 是单按键触摸检测芯片, 此触 ...
其他 TTP原厂技术支持:TTP233D-RB6 DFN6 超小体积封装单按键开关芯片
产品型号:TTP233D-RB6
封装形式:DFN6
产品年份:新年份
联
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系 QQ:1918885898
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单按键触摸检测IC
概述
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技术资料 深圳永嘉微电优势产品:TTP233D-RB6,DFN6超小封装,大量原厂现货
产品型号:VKD233DR
产品品牌:VINTEK/元泰
封装形式:DFN6L
产品年份:新年份
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单按键触摸检测 IC
概
述
 ● VKD233DR
VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供
稳定的电压给触 ...
其他 永嘉微电代理商原装TTP233D-SB6/RB6超小封装体积单键触摸
产品型号:TTP233D-SB6
封装形式:DFN-6       产品年份:新年份
 
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单按键触摸检测 IC
概 述
-  TTP233D-SB6 TonTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片 ...
应用设计 原厂总代理正品TTP233D-SB6/RB6 单键感应超小封装体积
 
产品型号:TTP233D-SB6
封装形式:DFN-6
产品年份:新年份
联 系 人:许先生
联 系 QQ:1918885898 
联系手机:18898582398
 
单按键触摸检测 IC
概 述
●  TTP233D-SB6 TonTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供
稳定的电压给触摸感 ...
技术资料 VKD233DS 超薄超小封装 2*2MM 单键触摸触控芯片
产品型号:VKD233DS 
产品品牌:VINTEK/元泰
封装形式:DFN-6
产品年份:新年份
联 系 人:许先生
联 系 QQ:1918885898  
联系手机:18898582398
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概述
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