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技术资料  PCB布线的入门资料详解

布线是PCB设计的重要组成部分，也是整个PCB设计中工作量最大和最耗时间的部分，工程师在进行PCB布线工作时，需要遵循一些基本的规则，如倒角规则、3W规则等。&nbsp;环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平 ...

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技术资料  USB扁口接口TP4055锂离子电池充电接口板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件 2层B板手设计

5V USB扁口接口TP4055锂离子电池充电接口板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件，2层B板手设计，大小为33*18mm,，可以做为你的学习设计参考。TP4055 是一款完整的单节锂离子电池充电器，带电池正负极反接保护，采用恒定电流/恒定电压线性控制。其 SOT 封装与较少的外部元件数目使得 TP4055 成为便携式应用的理想选择。TP4055 可 ...

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ABSTRACTThe flyback power stage is a popular choice for single and multiple output dc-to-dc converters at powerlevels of 150 Watts or less. Without the output inductor required in buck derived topologies, such as theforward or push-pull converter, the component count and cost are reduced. This appli ...

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技术资料  LED调光技术全攻略LED调光技术全攻略

作为一种光源，调光是很重要的。不仅是为了在家居中得到一个更舒适的环境，在今天来说，减少不必要的电光线，以进一步实现节能减排的目的是更加重要的一件事。而且对于LED光源来说，调光也是比其他荧光灯、节能灯、高压钠灯等更容易实现，所以更应该在各种类型的LED灯具中加上调光的功能。 ...

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技术资料  IDAQ-8098-SW用户手册

&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;IDAQ-8098 控温模块是专为精确控温应用而设计的，采用多 CPU 方案实现采集和 PID 控制分开工作，采用 Modbus 通信协议，通过 RS-485 通信接口下载控温参数，并实时监测被控温区实时温度、控温状态和数字量输入输出状态，还可以控制控温的启停等功能。启动控温后，模块能够按照设定的控温参数 ...

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技术资料  开关电源中的功率级拓扑分析与设计-张兴柱

本书共分为以下十二个单元，这些单元将专门介绍常用的DC/DC功率变换器拓扑，并给出目前在产品中用得最多的那些DC/DC功率变换器的工程设计指南。第一单元 DC-DC功率变换技术概论第二单元基本DC-DC变换器&nbsp;第三单元隔离Buck变换器#1第四单元隔离Buck变换器#2第五单元隔离Buck变换器#3第六单元隔离Boost变换器第七单 ...

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技术资料  显示、背光、按键扫描、单线、两线及三线通讯等不同特色

产品品牌：永嘉微电/VINKA —— 原厂直销，样品免费，技术支持，大量现货！产品型号：VK1640B &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;封装形式：SSOP24贴片 &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;产品年份：新年份原厂主营LCD/LED液晶显示驱动芯片，液晶驱动显示更专业，原装正品保障，价格更具优势！概述 : ...

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技术资料  LED数显驱动芯片VK1651资料

产品品牌：永嘉微电/VINKA —— 原厂直销，样品免费，技术支持，大量现货！产品型号：VK1651&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 封装形式：DIP16直插/SOP16贴片&nbsp;&nbsp;&nbsp; 产品年份：新年份&nbsp;&nbsp; 原厂主营LCD/LED液晶显示驱动芯片，液晶驱动显示更专业，原装正品保障，价格更具优势！概述 VK1 ...

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技术资料  TMS320F28035 DSP最小核心板开发板ALTIUM设计原理图无PCB板图

TMS320F28035 DSP最小核心板开发板ALTIUM设计原理图，无PCB板图。原理图已在项目中使用，包括CAN通信电路和瓷隔离电路等，可以做为你的设计参考，所用器件型号如下：ADUM1201AT24CXXBAV99&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;R26010005CAP&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nb ...

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技术资料  半导体云讲堂——宽禁带半导体（GaN SiC）材料及器件测试

半导体云讲堂——宽禁带半导体（GaN、SiC）材料及器件测试宽禁带半导体材料是指禁带宽度在3.0eV及以上的半导体材料，典型的是碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等材料。宽禁带半导体材料被称为第三代半导体材料。四探针技术要求样品为薄膜样品或块状，范德堡法为更通用的四探针测量技术，对样品形状没有要求，且不需 ...

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