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技术资料 AT89C51设计LCD1602显示DS1302实时日历时钟论文文档+软件源码

AT89C51设计LCD1602显示DS1302实时日历时钟毕业论文文档+软件源码,单片机LCD毕业设计,有代码、仿真电路、设计报告,仿真使用的是proteus仿真,可直接加载HEX文件运行.    此次设计的要求是通过LCD与单片机的连接模块能够显示数字(如时间)、字符(如英文)和图形等,这就需要专门的时钟芯片-----DS1302。 DS1302 ...
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技术资料 华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版

华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如 CPU 处理能力、 存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等) 要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术 ...
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技术资料 华为硬件工程师手册_全(159页)

第一章 概述第一节 硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如 CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持,要比较 ...
https://www.eeworm.com/dl/834106.html
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技术资料 PCB 焊盘与孔设计工艺规范

1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查 ...
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技术资料 ESD静电防护体系

说明:本档案相关要求来源《GJB3007A-2009防静电工作区技术要求)标准参考:1.GJB3007A-2009防静电工作区技术要求2.SJT10694-2006电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范3.B15463静电安全名词术语4.GJBZ25-1991电子设备和设施的接地·搭接和屏蔽设计指南5.GlB 2605-1996可热封柔韧性防简电阻隔材料规范6.GJB1649-1993电 ...
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技术资料 2018年二建《机电实务》电子版教材

      主要作为建造师资格培训的配套教材,也可供建筑工程施工单位、工程监理单位、勘察设计单位广大技术人员参考使用。    《机电工程管理与实务》共分三篇,机电工程技术、机电工程施工管理实务、机电工程法规及相关规定。第一篇分十三章,包括:机电工程材料的分类及用途、电气工程技术、自动 ...
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