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技术资料 焊锡膏使用常见问题分析

焊锡膏是表贴元件机焊的重要材料，使用中会有什么问题以及如何解决，看本文吧。
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技术资料 Altium designer 9规则设置详解

覆铜高级连接方式如过孔全连接，焊盘热焊盘连接；顶层GND 网络全连接，其他层热焊盘连接线宽0.3mm在AD PCB环境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style，右键点击new rule ---------------新建一个规则点击新建的规则既选中该规则，在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认 ...
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技术资料 等径三通安装焊缝的射线检测

　秦山核电二期1MX 工程现场所焊的三通均为等径三通,接管形式为全焊透非插入型角焊缝。常规射线检验方法为用外置射线源透照,胶片放在接管内。但是由于支、母管管径较小,管子较长,致使胶片无法放在接管内。笔
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技术资料 再流焊接的技术要求

摘 要：随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地
https://www.eeworm.com/dl/919903.html
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技术资料 再流焊工艺技术研究(SMT工艺)

再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊
https://www.eeworm.com/dl/922382.html
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PCB相关 pcb全套技术资料

pcb全套技术资料内容丰富，有柔性线路板工艺资料.pdf 焊垫表面处理(OSP,化学镍金).pdf
https://www.eeworm.com/dl/501/22044.html
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可编程逻辑 pcb全套技术资料

pcb全套技术资料内容丰富，有柔性线路板工艺资料.pdf 焊垫表面处理(OSP,化学镍金).pdf
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/39752.html
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技术资料 SH3543-2007中文表格

电气安装工程施工用表 管道安装工程施工用表 压力容器现场组焊施工用表等
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技术资料 直流电子负载

三个模块：恒压、横流、横阻。具有过流保护功能。曾货全国大学生电子设计大赛二等奖。
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技术资料 电子产品制造培训教材

焊盘——PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。可以包括元件管脚洞。
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