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单片机编程 pad.rar

cadence软件下自作的焊盘文件,常用的器件的封装,包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻,插针等器件
https://www.eeworm.com/dl/502/11000.html
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技术资料 pad.rar

cadence软件下自作的焊盘文件,常用的器件的封装,包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻,插针等器件
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国标 GB6109.9-1989漆包圆绕组线 第9部分:热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线

GB6109.9-1989漆包圆绕组线 第9部分:热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线
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电子书籍 GB6109.9-1989漆包圆绕组线 第9部分:热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线.pdf

国标类相关专辑 313册 701MGB6109.9-1989漆包圆绕组线 第9部分:热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线.pdf
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其他数据库 回流焊监控系统-DCS,VB编写,对PLC进行通讯采集和控制,界面直观,操作方便,可以作为同类软件系统提供示范

回流焊监控系统-DCS,VB编写,对PLC进行通讯采集和控制,界面直观,操作方便,可以作为同类软件系统提供示范
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其他 Protel99se增强软件:线路图中设置选中的焊盘和过孔的测试点属性-安装方法参考Protel99se增强软件安装方法

Protel99se增强软件:线路图中设置选中的焊盘和过孔的测试点属性-安装方法参考Protel99se增强软件安装方法
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技术资料 Pcb化学镀镍/金工艺介绍

印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍,然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求,又比电镀镍/金工艺的成
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单片机开发 一个简单可靠的大功率可控硅控制电路.可以用于较大功率的感性(如三相交流电机)或阻性负载的驱动.

一个简单可靠的大功率可控硅控制电路.可以用于较大功率的感性(如三相交流电机)或阻性负载的驱动.
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技术资料 DB9 90度弯针焊板座 DB9针型孔型DB9公座母座 DB9M DB9F ALTIUM设计原理图库

DB9 90度弯针焊板座 DB9针型孔型DB9公座母座 DB9M DB9F ALTIUM设计原理图库+PCB封装库,AD设计的原理图PCB封装库文件,已在项目中验证使用,可以直接应用到你的项目设计中,也可以做为你的设计参考。
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技术资料 PCB的分层

PCB的分层的作用1.Signal Layers(信号层) 2.InternalPlanes(内部电源/接地层)3.Mechanical Layers(机械层) 4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)5.Silkscreen(丝印层)6.Others(其他工作层面)7[KeepOutLayer](禁止布线层)
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