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找到约 44 项符合 镀锌 的查询结果

实用工具 AL-FGB复合式过电压保护器

AL-FGB系列复合式过电压保护器 AL-FGB型三相复合式过电压保护器(简称AL-FGB)是我公司针对现行各类过电压保护器保护弱点而研制的新一代专利产品,将组容吸收器和避雷器的功能有机结合在一起,专用于35KV及以下中压电网中,主要用来吸收真空断路器、真空接触器在开断感性负载时产生的高频操作过电压,同时具有吸收大气过电 ...
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可编程逻辑 PCB布线原则

PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了 ...
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存储器技术 硬盘FAT文件系统原理

硬盘存储数据是根据电、磁转换原理实现的。硬盘由一个或几个表面镀有磁性物质的金属或玻璃等物质盘片以及盘片两面所安装的磁头和相应的控制电路组成(图1),其中盘片和磁头密封在无尘的金属壳中。     硬盘工作时,盘片以设计转速高速旋转,设置在盘片表面的磁头则在电路控制下径向移动到指定位置然后将数据 ...
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软件设计/软件工程 企业内部的很多业务都可以抽象为一个或者若干个工作流

企业内部的很多业务都可以抽象为一个或者若干个工作流,最典型的是收发文工作流。一个发文流程可能要经历起草,审批,校对,领导签字,传阅等步骤。传统的办公模式完成此流程需要投入很多人力,而且运转起来较慢,容易出错,如果采用办公自动化系统,公文的流转就可以自动化,显然有很多好处。 UML(Unified Modeling Langu ...
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行业应用文档 MEMS真空熔焊封装工艺研究

MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性,其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...
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其他 模具钢表面TD法制备碳化钒覆层的研究

通过在工件表面形成一层高硬度的耐磨材料是提高工件耐磨,抗咬合,耐蚀等性能,从而提高其使用寿命的有效而又经济的方法,TD覆层处理技术以碳化钒覆层为例,其表面硬度可达HV3200左右,较传统的表面处理方法如渗碳HV~900;渗氮HV~1200;镀硬铬HV~1000;甚至渗硼HV 1200~1800等表面处理的硬度高得多,因此具有远优于这些表面 ...
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书籍 最新金属材料牌号、性能、用途及中外牌号对照速用速查实用手册.1

金属材料及其制品的 牌号、成分、性能、用途等知识均给予详细的阐述,具体包括金属材料基本知识,钢 材料的牌号、成分、性能、用途以及铁与铁合金、铜与铜合金、铝与铝合金、镁与镁 合金、锌与锌合金、钛与钛合金、镍与镍合金、粉末冶金、稀土金属、稀有金属、贵金 属及其合金、金属复合材料、专用合金、半金属与半导体材料 ...
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技术资料 36V3A变压器计算表

36V3A变压器计算表 变压器PQ3220 天通锰锌 占空比(最大)计算匝比
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技术资料 TMS320F28035 DSP设计的数字大功率数字化全桥变换器ALTIUM设计硬件原理图+PCB

基于DSP设计的数字化大功率电源数字化全桥变换器电源ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,包括主板和控制板2个硬件,均为4层板设计,ALTIUM设计的硬件工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。主板原理图器件如下:Library Component Count : 55Name              &nbsp ...
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技术资料 电动汽车逆变器大功率igbt模块新型封装技术研究

电动汽车、混合动力汽车、燃料电池汽车为代表的新能源汽车是实现节能减排目标的重要行业之一。IGBT模块作为新能源汽车的核心,其发展受到广泛关注.IGBT模块发展的关键在于改善封装方式。本文指出了日前的封装材料在电动汽车逆变器大功率IGBT模块的封装过程中存在的缺陷,引入了新型连接材料纳米银焊膏。为了验证纳米银焊膏 ...
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