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铜箔厚度 的查询结果
PCB相关 PCB Translator_CAMCAD转换器
资料说明介绍
PCB Translator_CAMCAD转换器3.95版本，里面含CAMCAD_3.9.5a_crack文件，可以对软件进行破解 （需要安装PCB Translator后才能进行破解）
针对PCB设计文件的RSI转换器能够转换PCB设计和生产所需要的所有信息。它们包括：库，布置位置，插入属性信息，网表，走线，文字和铜箔，以及其它相关的项目。不需要执 ...
PCB相关 PCB叠层阻抗工具Si8000破解版下载
资料介绍说明：
si8000m破解版带破解文件crack
si8000m是全新的边界元素法场效解算器，建立在我们熟悉的早期POLAR阻抗设计系统易用使用的用户界面之上。si8000m增加了强化建模技术，可以预测多电介质PCB的成品阻抗，同时考虑了密集差分结构介电常数局部变化。
建模时常常忽略了便面图层，si8000m模拟图层与表面线路之 ...
可编程逻辑 PCB设计铜铂厚度与线宽和电流以及温升的关系
pcb应注意的问题
可编程逻辑 PCB各层定义及描述
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
可编程逻辑 三种手工制作电路板方法
制作单面印制电路板，根据电路的需要选用合适的敷铜板材料，对于一般条件要求不高的民用产品，如收音机、电视机、电子仪器、仪表等，选用酚醛纸基敷铜板制作，也可选用环氧纸基或环氧玻璃布敷铜箔板的。
可编程逻辑 FPGA连接DDR2的问题讨论
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可 ...
测试测量 基于太赫兹时域光谱的半导体材料参数测量
提出了一个考虑ＦＰ 效应的半导体材料参数测量方案。利用该方案可以在时域波形中，截取多个反射回峰，以提高材料参数提取的精确度。另外，考虑到多重反射对样品厚度的准确性要求较高，提出了一种有效的厚度优化方法。以ＧａＡｓ 为待测样品，利用上述方法精确提取了其折射率与消光系数谱.
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测试测量 铜排载流量快速计算工式
铜排载流量快速计算工式:矩形母线载流量的计算，当温度为40℃时，铜排载流量=排宽*厚度系数，排宽的单位的毫米，厚度系数为：母排12厚时为20、10厚时为18，即厚度系数为厚度加8.
测试测量 浮选机液位在线检测分析与神经网络预测研究
提出了一种基于BP神经网络的浮选机液位稳定及液泡厚度的预测模型。预测模型主要以搅拌槽输出的矿浆流量，扫选输入流量，精选尾矿流量等为输入量，以液泡厚度为输出量，网络隐含层单元个数与中心向量采用正交最小二乘法（OLS）。同时，在此基础上在通过Matlab软件来分析液泡厚度情况，并给出了预测及预警信息。从仿真的结果 ...