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https://www.eeworm.com/dl/832164.html
技术资料
OFDM技术Simulink仿真
该文档为OFDM技术Simulink仿真讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
https://www.eeworm.com/dl/836329.html
技术资料
IGBT失效分析技术
近年来，对器件的失效分析已经成为电力电子领域中一个研究热点。本论文基于现代电力电子装置中应用最广的IGBT器件，利用静态测试仪3716，SEM（Scanning Electrom Microscope，扫描电子显微镜）、EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy、能量色散x射线光谱仪）、FIB（Focused lon beam，聚焦高子束 ...
https://www.eeworm.com/dl/837237.html
技术资料
蓝牙技术与原理
蓝牙技术原理，2006年出版，针对蓝牙2.0及之前版本的原理说明。不完全版本，仅包含技术原理部分蓝牙技术原理，2006年出版，针对蓝牙2.0及之前版本的原理说明。不完全版本，仅包含技术原理部分目录：蓝牙技术概述无线技术通信基础蓝牙基带规范链路管理器协议逻辑链路控制和适配协议服务发现协议适配协议 ...
https://www.eeworm.com/dl/837814.html
技术资料
Altium Design技术文档
文档为Altium Design技术总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，
https://www.eeworm.com/dl/838276.html
技术资料
芯片衬底技术说明
LED衬底是LED产品的重要组成部分，不同的衬底材料，需要不同的磊晶（晶圆生长）技术、芯片加工技术和封装技术，最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择。 ...