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技术资料 最新FPC生产流程介紹
SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴:1.可在板上雨成同特焊接,封装密度提高50~70%.WW2.l短,提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面贴装零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(pla ...
技术资料 MSP430的U盘设计
随着科学技术的快速发展,人们生活水平的提高,信息化程度的提高,信息的传输交换需求也就越来越多。在科学技术迅猛发展的今天,U盘已经成为了主流的数据储存产品,它满足了我们对数据储存的需求,实现了便携式移动存储、大大提高了办公效率,使人们生活更便捷。而且此装置小巧,方便携带,适用于各种场合,其应用前景和经 ...
VIP专区 VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(156)
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SOPC 自定义外设.3. 一个电话本的程序.4. 嵌入式minigui 中自定义控件的应用实例。不下后悔!.5. minigui 时间控件的使用方法.6. 嵌入式linux ...