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技术资料 超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司(ASMC)开发的一种特殊工艺,工艺采用特殊背面去应力工艺,通过机械应力 ...
技术资料 Altium Designer 10 (64_32位) 绿色破解中文版软件安装包
Altium Designer 10 提供了一个强大的高集成度的板级设计发布过程,它可以验证并将您的设计和制造数据进行打包,这些操作只需一键完成,从而避免了人为交互中可能出现的错误。发布管理系统简化规范了发布您的设计项目的流程,或者更具体地说,是那些项目中定义的配置, 直观,简洁而且稳定。更重要的是,该系统可以被直接链 ...
技术资料 科列技术BMS技术手册
主动均衡:均衡电流最大5A,采用高效双向能量转移技术,真正做到过高单体电池的放电能量转移到过低单体电池,能量在单体间高效转移,与传统的被动式均衡方式有本质差异,有效延长了续航里程和电池寿命。无线传输:基于云存储技术的无线监控系统,用户足不出户就能随时了解电池的运行状况。通过后台软件,用户可以随时查看电 ...
VIP专区 VIP专区-PCB源码精选合集系列(18)
VIP专区-PCB源码精选合集系列(18)资源包含以下内容:1. PADS制作锅仔片解析.2. Protel 99SE绿色版软件.3. protel99se常用元器件符号和封装符号.4. 电容滤波分析案例.5. 展讯PCB_Layout教程.6. PCB设计接地指导书.7. 热转印PCB制板过程实录热转印做PCB板的.8. win7下在Protel99se中添加PCB封装库的方法.9. PCB设计技巧百问 ...