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贴片晶振 的查询结果
技术资料 三菱PLC编程实例-2012-PLC编程资料大全100页
三菱PLC编程实例--2012-PLC编程资料大全第一节 PLC 简述
一、PLC 的特点:
1、高可靠性
2、编程简单,使用方便
可采用梯形图编程方式,与实际继电器控制电路非常接近,一般电气工作者很容易接受。
3、环境要求低
适用于恶劣的工业环境。
4、体积小,重量轻
5、扩充方便,组合灵活
二、PLC 的硬件结构为了保证能在恶劣的工业 ...
技术资料 新型功率半导体器件—集成门极换向晶闸管
该文档为新型功率半导体器件—集成门极换向晶闸管讲解文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………
技术资料 RC SNUBBER消除DC电源及Class-D中的振铃
RC SNUBBER消除DC电源及Class-D中的振铃
技术资料 基于单片机的晶闸管触发器
基于单片机的晶闸管触发器这是一份非常不错的资料,欢迎下载,希望对您有帮助!
技术资料 应用ANSOFT-HFSS对曲面结构贴片天线的模拟
结构体的具体尺寸如下所示:a=1.20h=0.620其中介质锥的介电常数E=2.0。选定工作频率为f=15GHz相对应的真空中的波长为0=20mm,这样结构体的儿何尺寸己经完全确定,下面介绍求解的全过程选定求解方式为(Solution Type)Driven modal1.建立所求结构体的几何模型(单位:mm)。由于此结构体的几何形状较简单,使用工具栏中的Dr ...
技术资料 电子战接收机对本振相位噪声的需求研究
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技术资料 贴片电子元件代码(丝印)查询(带完整目录)
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技术资料 贴片电阻阻值速查表E96-E24系列
贴片电阻阻值速查表,包含E24和E96系列的贴片电阻。
技术资料 IC芯片的常用贴片3D封装形式lukougao
本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式,并且绝大多数都含有3D模型。ESOP:2种LQFP:72种,几乎包含了所有尺寸;MSOP:3种QFN:40种SOIC:13种,SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ:6种SOP:SOP4~SOP3030,SOT:54种,绝对有你想要的。SSOP:20种。 ...
技术资料 基于STM32F103的晶联讯12864LCD的库函数版本驱动
基于STM32F103的晶联讯128*64LCD的库函数版本驱动,此源码可驱动JLX12864G-10902-PC带字库的LCD,字库驱动IC为ST7565R。软件中,采用串行接口方式,普通IO模拟SPI。