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贴片工艺 的查询结果
技术资料 贴片电容封装及其尺寸示意图大全
贴片电容封装及其尺寸示意图大全
技术资料 24G蓝牙微带贴片天线的设计分析
24G蓝牙微带贴片天线的设计分析
技术资料 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第5版
本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉．被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避 ...
技术资料 CMOS集成电路制造工艺
CMOS集成电路制造工艺
技术资料 那些知名企业的PCB设计工艺及规范（华为、中兴、华硕，强推收藏）
PCB设计是每个电子工程师入门必备的技能，本资料为国内知名企业的PCB板设计工艺规范，包括布线、铺铜和穿孔等流程的详细教程，并且对于工艺边和和拼板也有在具体要求下的设计技巧，让您在PCB设计时少走弯路，达到标准的水平，本资料不仅适合电子类学生的学习教材，同样适用于电子工程师设计PCB板时的参考文本。 ...
技术资料 贴片电阻电容的封装形式及尺寸
贴片电阻电容的封装形式及尺寸
技术资料 火炬-高精度、低阻值、大功率、标准系列贴片
火炬-高精度、低阻值、大功率、标准系列贴片电阻电阻器（Resistor）在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。阻值不能改变的称为固定电阻器。阻值可变的称为电位器或可变电阻器。理想的电阻器是线性的，即通过电阻器的 ...
技术资料 PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范
PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处 ...
技术资料 中兴射频RF板PCB工艺设计规范
术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1 微波 Microwaves微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义 ...
技术资料 常用贴片电阻标准阻值表，有0402/0603等贴片电阻
常用的贴片电阻阻值表，有0402、0603等，96表示法。