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贴片工艺 的查询结果
技术资料 【网盘】tsmc 180nm工艺库+cadence IC5141
tsmc180nm工艺库+cadence IC5141仿真设计软件
技术资料 图灵电子与电气工程丛书 工程电磁兼容 原理测试技术工艺及计算机模型
图灵电子与电气工程丛书 工程电磁兼容 原理、测试、技术工艺及计算机模型
技术资料 altium designer 用到的常用贴片封装库（含3D）
altium designer 用的封装库，我自己用的。常用贴片类的。含有精确的3D的。
技术资料 PCB 焊盘与孔设计工艺规范
1. 目的
规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查 ...
技术资料 电子焊接加工工艺标准
电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时，以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求，请 ...
技术资料 多功能电子计算软件(eTools2.67)
软件小工具清单 设计工具类：AutoPOL for Windows(钣金展开专家)FTI BlankWorks 2015(钣金分析插件) 选型工具类恒星减速机三维选型软件 V1.0官方版 查询工具类LED代码查询 V1.1绿色版晶体管查询软件 v1.0rj数码管段码速查 V2.0绿色版 图形工具类电路图绘制工具(Circuit Diagram) v3.1官方免电气原理图 ...
技术资料 Altium designer 常用的贴片封装
常见的贴片封装，电阻0805 0603 0201 贴片电容0805 1206 0603 0201
技术资料 常用贴片铝电解电容封装库
附件是常用的铝电解电容的封装库，使用贴片铝电解电容很方便。DXP或Protel都可以打开。
技术资料 LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是 ...
技术资料 超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力 ...